배송지:
- Amer.Virgin Is.
- Bosnia-Herz.
- Brit.Ind.Oc.Ter
- Brit.Virgin Is.
- C. African Rep.
- Frenc.Polynesia
- Greater China (Chinese Mainland)
- Greater China (Hong Kong SAR)
- Greater China (Macau SAR)
- Greater China (Taiwan)
- Heard McDon.Isl
- Montenegro
- S. Sandwich Ins
- South Africa
- St Kitts&Nevis
- St.Pier,Miquel.
- Trinidad,Tobago
- Turksh Caicosin
- 가나
- 가봉
- 가이아나
- 감비아
- 과들루프
- 과테말라
- 괌
- 그레나다
- 그루지야
- 그리스
- 그린란드
- 기니
- 기니비사우
- 나미비아
- 나우루
- 나이지리아
- 남극 대륙
- 네덜란드
- 네팔
- 노르웨이
- 노스 마케도니아
- 노퍽 섬
- 뉴질랜드
- 뉴칼레도니아
- 니우에
- 니제르
- 니카라과
- 덴마크
- 도미니카
- 도미니카 공화국
- 독일
- 동티모르
- 라오스
- 라이베리아
- 라트비아
- 러시아
- 레바논
- 레소토
- 루마니아
- 룩셈부르크
- 르완다
- 리유니언 섬
- 리투아니아
- 리히텐슈타인
- 마다가스카르
- 마르티니크
- 마셜 제도
- 마요트
- 마우레타니아
- 말라위
- 말레이시아
- 말리
- 멕시코
- 모나코
- 모로코
- 모리셔스
- 모잠비크
- 몬트세라트
- 몰도바
- 몰디브
- 몰타
- 몽골
- 미국
- 미국령 사모아
- 미얀마
- 미크로네시아
- 바누아투
- 바레인
- 바베이도스
- 바티칸
- 바하마
- 방글라데시
- 버뮤다
- 베냉
- 베네수엘라
- 베트남
- 벨기에
- 벨로루시
- 벨리즈
- 보네르, 사바
- 보츠와나
- 볼리비아
- 부룬디
- 부르키나파소
- 부베이 섬
- 부탄
- 북마리아나 제도
- 불가리아
- 브라질
- 브루나이
- 사모아
- 사우디아라비아
- 산마리노
- 상투메 프린시페
- 서사하라
- 세네갈
- 세르비아
- 세이셸
- 세인트 루시아
- 세인트 마틴
- 세인트 빈센트
- 세인트 헬레나
- 소말리아
- 소수 외부 제도
- 솔로몬 제도
- 수리남
- 스리랑카
- 스발바르
- 스와질란드
- 스웨덴
- 스위스
- 스페인
- 슬로바키아
- 슬로베니아
- 시에라리온
- 싱가포르
- 아랍에미리트
- 아루바
- 아르메니아
- 아르헨티나
- 아이슬란드
- 아이티
- 아일랜드
- 아제르바이잔
- 아프가니스탄
- 안도라
- 알바니아
- 알제리
- 앙골라
- 앤티가 바부다
- 앵귈라
- 에리트레아
- 에스토니아
- 에콰도르
- 에티오피아
- 엘살바도르
- 영국
- 예멘
- 오만
- 오스트레일리아
- 오스트리아
- 온두라스
- 요르단
- 우간다
- 우르과이
- 우즈베키스탄
- 우크라이나
- 월리스 푸투나
- 이라크
- 이스라엘
- 이집트
- 이탈리아
- 인도
- 인도네시아
- 일본
- 자메이카
- 잠비아
- 적도 기니
- 지부티
- 지브롤터
- 짐바브웨
- 차드
- 체코
- 칠레
- 카메룬
- 카보베르데
- 카자흐스탄
- 카타르
- 캄보디아
- 캐나다
- 케냐
- 케이맨 제도
- 코모로
- 코소보
- 코스타리카
- 코코넛 섬
- 코트디부아르
- 콜롬비아
- 콩고
- 콩고민주공화국
- 쿠웨이트
- 쿡 제도
- 쿼라소
- 크로아티아
- 크리스마스 섬
- 키르기스스탄
- 키리바시
- 키프로스
- 타지키스탄
- 탄자니아
- 태국
- 터키
- 토고
- 토켈라우
- 통가
- 투르크메니스탄
- 투발루
- 튀니지
- 파나마
- 파라과이
- 파키스탄
- 파푸아뉴기니
- 팔라우
- 페로 제도
- 페루
- 포르투갈
- 포클랜드 제도
- 폴란드
- 푸에르토리코
- 프랑스
- 프랑스남쪽영역
- 프랑스령 기아나
- 피지
- 핀란드
- 필리핀
- 핏케언 제도
- 한국
- 헝가리
분배형 열 패드 및 관리 성능
정밀한 배치를 위한 열 패드
소비자 기기, 통신 및 조명
전자 제품 및 장치 제조업체는 생산을 간소화하고 제품의 신뢰성을 극대화해야 한다는 압박을 받고 있습니다.
사전 제작된 열 패드에 대한 다재다능하고 비용 효율적인 대안을 제공하는 Dow의 이 혁신적인 기술을 통해 제조업체는 복잡한 기판에서 제어 가능한 두께로 열 전도성 실리콘 화합물을 빠르고 정밀하게 인쇄할 수 있습니다. 이는 제조 주기를 가속화하는 것 외에도, 기존의 가공된 열 패드에 더 일반적인 폐기물을 제거함으로써 재료 비용을 30~60% 줄일 수 있습니다.
분배형 열 패드는 표준 스크린 또는 스텐실 인쇄 또는 표준 디스펜싱 장비를 통해 광범위한 효율적인 적용 프로세스와 호환됩니다. 경화되면 충격, 충격 및 열 순환으로부터 보호하여 강력한 제품 성능을 제공합니다.
차량용 전자 부품 설계의 성능과 신뢰성 향상
당사의 분배형 열 패드 포트폴리오는 1.5~2.5W/mK의 다양한 열 전도율로 구별되는 다양한 제품을 포함합니다. 추가 선택은 유리 비드를 통합하여 접착 라인 두께에 대한 제어 기능을 개선합니다.
모든 제품은 알루미늄 및 인쇄회로기판과 같은 일반 기판과 호환됩니다. 이 제품은 기존 조립형 패드에 사용되는 유리섬유 캐리어를 제거하며, 분배 가능한 열 패드는 제품 수명 기간 동안 낮은 내열성, 우수한 압축성 및 일관된 신뢰성, 고품질 열 관리를 제공합니다.
분배형 열 패드
당사의 분배형 열 패드 포트폴리오를 살펴보십시오.
당사는 모든 도전 과제를 해결할 수 있는 전문가 및 리소스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.