열전도성 접착제 솔루션

전자 장치 및 시스템 어셈블리의 구성 요소 수 밀도와 작동 빈도가 증가함에 따라 열이 켜집니다. 온도가 기존 접착제 재료에 영향을 미치기 때문에, 통합 옵션을 확장하는 동시에 가공 및 시스템 비용을 최적화할 수 있는 실리콘 솔루션을 식별하기 위해 함께 노력합시다.

당사의 열 접착제는 점도가 낮은 액체부터 비응력 제형에 이르기까지 다양하며, 정확한 사양 요구를 충족시키기 위해 두 가지 경화 화학 물질로 제공됩니다.

당사의 열경화 열전도성 실리콘은 가공 시 중요한 부산물을 개발하지 않으므로 밀폐된 응용 분야에 이상적이며 기계적 패스너나 클램프가 필요하지 않습니다. 경화 후, 이들은 강하지만 유연한 엘라스토머로 변환되며, 금속, 세라믹 및 충진 플라스틱을 포함한 다양한 일반 기판에 우수한 무프라이밍 접착력을 제공합니다.

또한, 당사의 모든 열 전도성 실리콘은 이상한 모양의 틈을 메우고, 계면 저항을 줄이며, 매우 균일한 접착선을 달성하여 기판 편차와 작은 뒤틀림을 보상함으로써 부품 디자인을 개선하고 제조 유연성을 높이는 데 도움이 될 수 있습니다.