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열전도성 소재
강력한 내열성
다우의 열전도성 실리콘은 광범위한 점도, 경화 속도, 전달 시스템을 도입하여 사실상 모든 산업에 대한 전자기기 설계에서 향상된 열 관리에 대해 증가하는 요구를 충족합니다.
관련 산업
자동차 및 운송
철도에서 도로에 이르기까지, 차량은 최적화된 연료 소비 및 안전부터 추진 및 제동에 이르기까지 모든 것에 대해 전자 장치에 점점 더 의존하고 있습니다. 이러한 추세가 가속화됨에 따라, 더 높은 성능과 더 비용 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 증가할 것입니다.
소비자 전자제품 및 통신 장비
폼 팩터 최적화는 이 산업이 직면한 과제 중 하나입니다. Thin은 소형의 다기능 열 관리 솔루션이 필요한 소비자 장치용입니다.
전력 및 산업:
산업, 컴퓨터 서버, 태양 에너지 및 풍력 에너지용 전원 공급 장치 및 제어 장치는 모두 높은 전기 부하를 관리하고 있으며, 그로 인해 온도가 상승하고 있습니다.
애플리케이션에 가장 적합한 것은 무엇입니까?
열 전도성 접착제는 하이브리드 회로 기판, 반도체 부품, 열 분산기 및 광범위한 설계, 유연한 처리 옵션 및 우수한 열 관리를 요구하는 기타 응용 분야에 적합합니다. 1액형 수분 경화 타입은 간단한 실내 온도 처리 방식으로 비용을 최소화합니다. 1액형 또는 2액형 열경화 솔루션은 공정 속도를 높여 시간을 단축 시킬 수 있습니다.
일반적으로 그리스라고 불리는 열 전도성 화합물은 장치의 민감한 전자 부품에서 열을 빼내어 주변 환경으로 소산시키는 열 브리지 역할을 합니다. 이러한 경화되지 않은 소재는 스크린 등급 및 재작업의 용이성을 통해 히트 싱크에 비교적 저렴하고 쉽게 적용할 수 있습니다.
열전도성 인캡슐런트 및 젤은 캡슐화 및 포팅 용도에 맞게 적용 가능한 다양한 제품으로 제공됩니다. 이러한 제품은 경화 전 점도가 낮기 때문에 높은 부품, 섬세한 와이어 및 납땜 접합부를 쉽고 완벽하게 삽입할 수 있습니다. 특히 복잡한 전자 모듈 부품 아키텍처에서 높은 열을 관리하는 데 적합합니다. (참고: 브로셔는 이를 엘라스토머 및 젤로 지칭합니다. 당사는 이러한 제품의 제품 페이지 제목과 일치하도록 봉지재 및 젤로 변경했습니다
당사의 디스펜서블 방열 패드를 사용하면 복잡한 기판 형상에서 제어 가능한 두께의 열 전도성 실리콘 컴파운드 층을 빠르고 정밀하게 분배하거나 인쇄할 수 있어, 사전 제작된 방열 패드에 비해 우수한 열 관리 및 낮은 소유 비용 절감을 보장할 수 있습니다.
당사는 모든 도전 과제를 해결할 수 있는 전문가 및 리소스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.