열경화성 수지용 첨가제

에폭시 성형 화합물(EMC), 페놀 및 우레탄과 같은 열경화성 물질은 우수한 기계적 강도와 물리적 특성을 필요로 하는 용도에 적합합니다. 전자 장치 소형화 및 더 높은 사용 온도와 같은 기술적 트렌드에 따라 더욱 엄격한 요건을 충족하려면 열경화성 플라스틱은 더 높은 성능 기능이 필요합니다. 다우의 실리콘 기반 첨가제는 다양한 방법으로 열경화성 물질을 획기적으로 업그레이드합니다.

전자 응용 분야– EMC는 반도체 칩을 캡슐화하는 데 널리 사용됩니다. EMC를 위한 Dow의 열경화성 첨가제는 고온 고습에서 전자 부품의 내구성을 개선하고 복합물에서 나오는 블리드아웃을 방지합니다. 열 순환 중에 응력을 완화하여 균열, 뒤틀림 및 뒤틀림을 최소화합니다. 이러한 다목적 첨가제는 또한 더 나은 난연성을 제공할 수 있으며 할로겐화되지 않은 중합체로 제조된다. 가공 시, EMC의 점도를 줄여 작은 틈을 침투하고 메우고 더 나은 수분 방지 합성물을 만들 수 있습니다. PTFE 및 아크릴, 우레탄 파우더와 같은 다른 옵션에 비해, 당사의 첨가제는 다양한 유형의 열경화성 물질과 더 넓은 호환성을 제공하며 더 오래 지속되는 성능을 제공합니다.