Aditivos Termofixos para Plásticos

Materiais termofixos, como compostos de moldagem de epóxi (EMCs), fenólicos e uretanos, são adequados para aplicações que exigem excelente resistência mecânica e propriedades físicas. Atender a requisitos mais rigorosos – impulsionados por tendências tecnológicas, como a miniaturização de eletrônicos e temperaturas de uso mais altas – os termofixos precisam de capacidades de desempenho mais elevadas. Os aditivos à base de silicone da Dow atualizam os materiais termofixos de vários modos.

EMCs são amplamente usados para encapsular chips de semicondutores. Os aditivos termofixos da Dow para EMCs melhoram a durabilidade dos componentes eletrônicos a altas temperaturas e alta umidade e impedem a purga de compostos. Eles proporcionam alívio de tensão durante o ciclo de calor para minimizar rachaduras, distorção e deformação. Esses aditivos versáteis também podem fornecer melhor retardamento de chamas e são feitos de polímeros não halogenados. No processamento, eles reduzem a viscosidade dos EMCs para que possam penetrar e preencher pequenas lacunas e fazer melhores compostos anti-umidade. Em comparação com outras opções, como PTFE e pós acrílicos e uretano, nossos aditivos oferecem compatibilidade mais ampla com diferentes tipos de materiais termofixos e proporcionam desempenho mais duradouro.