Materiales Conductores

Nuestros adhesivos termoconductores actúan en la fijación y sellado de circuitos híbridos, componentes semiconductores, disipadores de calor y otros productos que necesitan flexibilidad de diseño y procesamiento, así como una excelente gestión térmica Producto monocomponente de curado por humedad a temperatura ambiente. Las soluciones de curado por calor de uno o dos artes ayudan a acelerar el procesamiento para acelerar el tiempo de comercialización.  

Los compuestos conductores térmicos, comúnmente denominados grasas, sirven como puente térmico que aleja el calor de los componentes electrónicos sensibles de un dispositivo y lo disipa en el ambiente. Estos materiales sin curado ofrecen un costo relativamente bajo, facilidad de aplicación en disipadores térmicos a través de la clasificación de pantalla y facilidad de reelaboración.  

Los encapsulantes y geles conductores térmicos vienen en una amplia gama de productos adaptables para aplicaciones de encapsulación y encapsulado. Su baja viscosidad de curado previo les permite ser procesados más fácilmente y se adaptan perfectamente a componentes altos, cables sensibles y juntas de soldadura, haciéndolos también perfectos para manejar altas temperaturas en arquitecturas complejas. Son particularmente adecuados para el manejo de altas temperaturas en arquitecturas de componentes de módulos electrónicos complicados.

Nuestras almohadillas térmicas dispensables le permiten dispensar o imprimir de manera rápida y precisa una capa de compuesto de silicona conductora térmica en espesores controlables en formas de sustratos complejos, lo que ayuda a garantizar un excelente manejo térmico y un menor costo de propiedad en comparación con las almohadillas térmicas prefabricadas. 

Los rellenos de huecos conductores térmicos son materiales fáciles de usar, suaves, comprimibles, que alivian el estrés y amortiguan la vibración con requisitos mínimos de preparación del proceso. Ofrecen una excelente durabilidad a largo plazo en la aplicación, mantienen un contacto interfacial de bajo estrés y cuentan con características tixotrópicas que benefician la procesabilidad y la estabilidad de sujeción vertical. Los rellenos de huecos son una excelente opción para aplicaciones con grandes tolerancias de huecos (generalmente 150 μm a 2 mm).