Aplicación con una jeringa de grasa térmica para computadoras

Computación

Siliconas de última generación para computadoras de última generación

En el mundo problemático en el que vivimos hoy, ya no tenemos tiempo paralidiar con computadoras lentas e inestables, y ni siquiera deberíamos. La amplia cartera de materiales térmicos de Dow permite el desarrollo desistemas de computación más eficientes con un bajo Costo Total de Propiedad(TCO). Con nuestros materiales avanzados y conocimiento del mercado, puedeproteger los procesadores valiosos del daño causado por las altas temperaturasde funcionamiento y evitar averías completas.

¿Por qué usar silicona?

Los materiales térmicos de silicona son naturalmente estables a variastemperaturas y ofrecen una variedad de opciones de conductividad térmica.

DOWSIL™ TC-5888 Compuesto Termoconductor

Un material de una parte que combina una excelente gestión térmica para una mayor fiabilidad, con un perfil de flujo que mejora tanto la productividad como la precisión.

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