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Materiais Termicamente Condutivos
Proteção poderosa contra o calor
Os silicones eletricamente condutivos da Dow estão disponíveis em diversos graus de viscosidade, velocidade de cura e sistemas de aplicação, para atender à crescente demanda por gestão térmica em produtos eletrônicos de quase todos os setores.
Setores relacionados
Indústria Automotiva e Transportes
De ferrovias a estradas, os veículos dependem cada vez mais de eletrônicos para tudo, desde o consumo otimizado de combustível e a segurança até a propulsão e a frenagem. À medida que essa tendência acelera, ela impulsionará a demanda por um desempenho mais alto e soluções de gerenciamento térmico mais econômicas.
Eletrônicos e Comunicações para o Consumidor
A otimização do fator de forma é um dos desafios que este setor enfrenta. A Thin está disponível para dispositivos de consumo, exigindo soluções de gerenciamento térmico multifuncionais e compactas.
Energia e Indústria
Fontes de alimentação e controles para o setor, servidores de computador e energia solar e eólica estão gerenciando cargas elétricas mais altas e, com elas, aumentando as temperaturas.
O que é melhor para a sua aplicação?
Adesivos termicamente condutores são adequados para ligação e vedação de substratos de circuitos híbridos, componentes semicondutores, difusores de calor e outras aplicações que exigem amplo projeto, opções de processamento flexíveis e excelente gerenciamento térmico. Produto monocomponente de cura por umidade em temperatura ambiente. Soluções de cura térmica de uma ou duas artes ajudam a acelerar o processamento para acelerar o tempo de comercialização.
Compostos termicamente condutores, comumente chamados de graxas, servem como uma ponte térmica que retira o calor dos componentes eletrônicos sensíveis de um dispositivo e o dissipa no ambiente. Esses materiais sem cura oferecem custo relativamente baixo, facilidade de aplicação em dissipadores de calor através da classificação da tela e facilidade de retrabalho.
Os encapsulantes e géis termicamente condutores vêm em uma ampla gama de produtos adaptáveis para aplicações de encapsulamento e envasamento. A baixa viscosidade antes da cura desses produtos permite que eles processem componentes altos, fios delicados e juntas de solda de forma fácil e completa. Eles são particularmente adequados para gerenciar o alto calor em arquiteturas de componentes de módulos eletrônicos complicados. (OBSERVAÇÃO: o folheto refere-se a estes como elastômeros e géis – mudamos para encapsulantes e géis para ser consistente com o título da página do produto para estes produtos.)
Nossas almofadas térmicas dispensáveis permitem que você distribua ou imprima com rapidez e precisão uma camada de composto de silicone termicamente condutivo em espessuras controláveis em formas complexas de substrato, ajudando a garantir um excelente gerenciamento térmico e menor custo de propriedade em comparação com as almofadas térmicas pré-fabricadas.
Temos o compromisso de conectar você a especialistas e recursos para enfrentar qualquer desafio.