先进的材料，打造更加互联的未来

与陶氏共同探索下一代 AI 和 IoT 技术，并了解我们的材料如何帮助增强连接性、性能和可持续性。

智能技术的新时代

人工智能 (AI) 与物联网 (IoT) 的融合正在引领一个互联技术的新时代，其潜力是彻底改变行业并改善我们的日常生活。随着数据收集、传输和处理领域的显著进步，未来比以往任何时候都更加光明。

连接水平的提高带来了新的机遇和新的挑战，包括增加产热量和能耗，这就需要创新材料保持产品冷却，并以更可持续的方式确保可靠的性能。

查看我们先进的热管理材料和有机硅粘合剂、密封剂和液态硅橡胶如何支持下一代智能连接。

从智能手机到无人机，了解我们的技术如何提高消费类设备的性能和可靠性。

电信设备需要耐用、持久的材料，可以承受恶劣条件。我们的产品组合旨在满足这一需求。

了解我们的材料如何帮助您在云和数据中心的数据处理中冲破热量。