Jednoskładnikowy, szary klej o przewodności cieplnej 6,8 W/mK przeznaczony do uszczelniania i łączenia komponentów w zastosowaniach elektronicznych, takich jak uziemianie, mocowanie matryc i mikroelektronika. DOWSIL™ Klej ME-1800 jest produktem utwardzanym termicznie o wysokiej przewodności cieplnej i elektrycznej.