Zaloguj się na swoje konto w Dow
Zaloguj się za pomocą danych swojego konta, aby uzyskać dostęp do naszych ekskluzywnych treści.
Dlaczego warto się zarejestrować?
Informacje o produkcie
Dostęp do arkuszy danych, ekskluzywnych treści i aplikacji
Próbki
Poproś o próbki w celu wsparcia prac nad formułą
Bądź na bieżąco
Otrzymuj najnowsze informacje o produktach, nowościach i nie tylko!
Materiały przewodzące
Mniej ciepła, większa niezawodność
Eksploruj
Materiały przewodzące
Ochrona współczesnej elektroniki w celu zwiększenia wydajności i niezawodności
Ciepło i zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) są wrogami dzisiejszej elektroniki, ale materiały przewodzące ciepło i elektryczność mogą pomóc wygrać bitwę i zwiększyć niezawodność nawet najbardziej wrażliwych aplikacji elektronicznych.
Dla skutecznej ochrony przed gorącem
Silikony termoprzewodzące Dow są dostępne w szerokim zakresie lepkości, szybkości utwardzania i systemów dostarczania, aby zaspokoić rosnące zapotrzebowanie na wydajniejsze i bardziej opłacalne zarządzanie temperaturą w projektach elektronicznych dla praktycznie każdej branży.
Wypełniacze luk i żele
Termoprzewodzące wypełniacze szczelin i żele są łatwymi w użyciu, miękkimi, ściśliwymi, łagodzącymi naprężenia i tłumiącymi drgania materiałami o minimalnych wymaganiach w zakresie przygotowania procesu. Oferują doskonałą długoterminową trwałość w aplikacji, utrzymują kontakt międzyfazowy o niskim naprężeniu i charakteryzują się właściwościami tiksotropowymi, co korzystnie wpływa na przetwarzalność i stabilność w pionie. Wypełniacze szczelin są doskonałym wyborem do zastosowań z dużymi tolerancjami szczelin (zwykle od 150 μm do 2 mm).
Polecane termoprzewodzące wypełniacze szczelin i żele
DOWSIL™ Żel termiczny TC-4060
Dwuskładnikowy, niebieski, termoprzewodzący wypełniacz szczelin o przewodności cieplnej 6,0 W/mK, przeznaczony do rozpraszania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak zasilacze telekomunikacyjne, urządzenia wysokiej częstotliwości (5G) i elektroniczne jednostki sterujące (ECU). DOWSIL™ TC-4060 Thermal Gel to produkt do szybkiego dozowania, przeznaczony do zastosowań o wysokiej wydajności.
DOWSIL™ Żel termiczny TC-3065
Jednoskładnikowy, szary, termoprzewodzący wypełniacz szczelin o przewodności cieplnej 6,5 W/mK, opracowany w celu odprowadzania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak urządzenia telekomunikacyjne, sprzęt do transmisji danych i zespoły płytek drukowanych (PCB). DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel to produkt nadający się do ponownego przetworzenia, utwardzany w temperaturze pokojowej z przyspieszonym utwardzaniem termicznym.
DOWSIL™ TC-4525 CV Wypełniacz szczelin przewodzący ciepło
Dwuskładnikowy, niebieski, termoprzewodzący wypełniacz szczelin o gęstości 2,5 W/mK, opracowany z myślą o odprowadzaniu ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak moduły silnika, jednostki sterujące skrzyni biegów i elektronika mocy. DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler charakteryzuje się właściwościami tiksotropowymi, które korzystnie wpływają na przetwarzalność i stabilność w pionie.
Kleje
Kleje termoprzewodzące nadają się do klejenia i uszczelniania podłoży obwodów hybrydowych, komponentów półprzewodnikowych, rozpraszaczy ciepła i innych zastosowań, które wymagają szerokiej konstrukcji, elastycznych opcji przetwarzania i doskonałego zarządzania temperaturą. Jednoczęściowe kleje utwardzane wilgocią oferują proste przetwarzanie w temperaturze pokojowej w celu zminimalizowania kosztów. Jedno lub dwuczęściowe rozwiązania utwardzane termicznie pomagają przyspieszyć przetwarzanie, aby skrócić czas wprowadzania produktów na rynek.
Polecane kleje termoprzewodzące
DOWSIL™ TC-2022 Klej przewodzący ciepło
Jednoskładnikowy, szary klej termoprzewodzący o współczynniku 1,7 W/mK przeznaczony do uszczelniania i łączenia komponentów w zastosowaniach elektronicznych, takich jak podłoża układów scalonych, radiatory i jednostki sterujące silnika (ECU). DOWSIL™ Klej termoprzewodzący TC-2022 to produkt utwardzany termicznie o szybkim utwardzaniu i wysokiej wytrzymałości na rozciąganie.
DOWSIL™ SE 4485 Klej przewodzący ciepło
Jednoskładnikowy, biały klej termoprzewodzący o lepkości 2,8 W/mK przeznaczony do uszczelniania i łączenia komponentów w zastosowaniach elektronicznych, takich jak urządzenia telekomunikacyjne i moduły zasilające. DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive to produkt utwardzany w temperaturze pokojowej, charakteryzujący się dobrą przyczepnością i krótkim czasem bezklejowym.
DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive
Dwuskładnikowy, czerwonawo-brązowy, termoprzewodzący klej o lepkości 3,3 W/mK przeznaczony do uszczelniania i łączenia komponentów w zastosowaniach elektronicznych, takich jak elektroniczne jednostki sterujące, radiatory i energoelektronika. DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive to produkt utwardzany termicznie, zaprojektowany z myślą o krótkim czasie cyklu produkcyjnego, płynnym dozowaniu i trwałej przyczepności.
Związki (smary)
Związki przewodzące ciepło, powszechnie nazywane smarami, służą jako mostek termiczny odprowadzający ciepło z wrażliwych elementów elektronicznych urządzenia i rozpraszający je do otoczenia. Te nieutwardzalne materiały oferują stosunkowo niski koszt i łatwość aplikacji na radiatory za pomocą sitodruku oraz łatwość przeróbek.
Polecane związki przewodzące ciepło
DOWSIL™ TC-5888 Związek przewodzący ciepło
Jednoskładnikowa, szara masa termoprzewodząca o współczynniku przewodzenia 5,2 W/mK, opracowana w celu odprowadzania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak jednostki mikroprocesorowe (MPU) i moduły zasilania. DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound jest nieutwardzalny i ma niską rezystancję termiczną.
DOWSIL™ TC-5960 Związek przewodzący ciepło
Jednoskładnikowa, szara masa termoprzewodząca o współczynniku przewodzenia ciepła 6,0 W/mK, opracowana z myślą o odprowadzaniu ciepła w zastosowaniach elektronicznych z gołymi matrycami. DOWSIL™ TC-5960 Thermally Conductive Compound jest nieutwardzalny, o niskiej rezystancji termicznej.
DOWSIL™ TC-5628 Związek termiczny
Jednoskładnikowy, niebieski, termoprzewodzący związek o współczynniku przewodzenia 4,0 W/mK, opracowany w celu odprowadzania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak gołe matryce, tranzystory bipolarne z izolowaną bramką (IGBT) i pojazdy elektryczne (EV). DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound wykazuje utajone utwardzanie w aplikacji po osiągnięciu 60 °C.
Kapsułki (pottanty)
Enkapsulanty i żele przewodzące ciepło są dostępne w szerokiej gamie adaptowalnych produktów do enkapsulacji i zalewania. Niska lepkość przed utwardzeniem tych produktów umożliwia ich łatwe przetwarzanie i pełne osadzanie wysokich komponentów, delikatnych przewodów i połączeń lutowanych. Są one szczególnie odpowiednie do zarządzania wysoką temperaturą w skomplikowanych architekturach komponentów modułów elektronicznych.
Nasze jednorazowe podkładki termiczne umożliwiają szybkie i precyzyjne dozowanie lub drukowanie warstwy termoprzewodzącej mieszanki silikonowej o kontrolowanej grubości na złożonych kształtach podłoża, pomagając zapewnić doskonałe zarządzanie termiczne i niższy koszt posiadania w porównaniu z prefabrykowanymi podkładkami termicznymi.
Polecane hermetyzatory przewodzące ciepło
DOWSIL™ TC-6040 Termoprzewodzący środek hermetyzujący
Dwuskładnikowy, różowy, termoprzewodzący enkapsulant o przewodności cieplnej 4,0 W/mK, przeznaczony do hermetyzacji i rozpraszania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak ładowarki pokładowe (OBC), przetwornice DC/DC do pojazdów elektrycznych (EV) i inne układy energoelektroniczne. DOWSIL™ TC-6040 Thermal Conductive Encapsulant to utwardzany termicznie produkt o dobrej płynności.
DOWSIL™ TC-6032 Kapsułka przewodząca ciepło
Dwuskładnikowy, niebieski, termoprzewodzący enkapsulant o gęstości 3,2 W/mK przeznaczony do hermetyzacji i rozpraszania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak ładowarki pokładowe (OBC), konwertery DC/DC oraz cewki indukcyjne/transformatory do pojazdów elektrycznych (EV). DOWSIL™ TC-6032 Thermally Conductive Encapsulant to utwardzany termicznie produkt o dobrej płynności.
DOWSIL™ TC-6010 Kapsułka przewodząca ciepło
Dwuskładnikowy, niebieski, termoprzewodzący enkapsulant o gęstości 1,2 W/mK przeznaczony do hermetyzacji i rozpraszania ciepła w zastosowaniach elektronicznych, takich jak ładowarki pokładowe (OBC), elektronika zasilająca pojazdy elektryczne (EV) i akumulatory EV. DOWSIL™ TC-6010 Thermally Conductive Encapsulant to wysoce płynny produkt utwardzany termicznie.
Przewodnik wyboru oświetlenia LED
Odkryj materiały do ochrony i montażu oświetlenia LED.
Przewodnik wyboru materiałów przewodzących ciepło
Znajdź odpowiedni silikon termoprzewodzący do swojego zastosowania.
Kleje
Kleje przewodzące prąd elektryczny i materiały ekranujące EMI są oparte na wysoce przestrajalnej technologii silikonowej, która przewodzi prąd elektryczny, jednocześnie blokując zakłócenia elektromagnetyczne w zastosowaniach wymagających dużej gęstości upakowania i/lub dużej szybkości przesyłania danych. Zaspokajają one krytyczne i rosnące potrzeby w zakresie urządzeń konsumenckich IoT, systemów autonomicznej jazdy i systemów samochodowych ADAS oraz sprzętu komunikacyjnego 5G.
Polecane kleje przewodzące prąd elektryczny
DOWSIL™ EC-6601 Klej przewodzący prąd elektryczny
Klej przewodzący prąd elektryczny o wysokiej skuteczności ekranowania i trwałych właściwościach mechanicznych / przewodzących do radarów, kamer i stacji bazowych 5G.
DOWSIL™ EC-8425 Klej przewodzący prąd elektryczny
Elektrycznie przewodzący klej do uziemiania, łączenia i ekranowania zakłóceń o trwałych właściwościach mechanicznych i przewodzących oraz niezawodnym działaniu w wysokiej temperaturze i wibracjach.
DOWSIL™ Klej ME-1800
Jednoskładnikowy, szary klej o przewodności cieplnej 6,8 W/mK przeznaczony do uszczelniania i łączenia komponentów w zastosowaniach elektronicznych, takich jak uziemianie, mocowanie matryc i mikroelektronika. DOWSIL™ Klej ME-1800 jest produktem utwardzanym termicznie o wysokiej przewodności cieplnej i elektrycznej.
DOWSIL™ EC-6601 Klej przewodzący prąd elektryczny
Ochrona aplikacji elektronicznych przed zakłóceniami elektromagnetycznymi w szerokim zakresie częstotliwości.
Wyobraź sobie projekty przyszłości już dziś
Zapoznaj się z naszym przewodnikiem doboru materiałów dla e-mobilności, aby uzyskać lepszą przewodność cieplną, łatwiejsze przetwarzanie i długoterminową stabilność działania.
Czy inteligentna technologia może zwiększyć bezpieczeństwo pojazdów?
Dowiedz się, w jaki sposób rozwiązania DOWSIL™ zapewniają bezpieczniejsze i bardziej niezawodne zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS).
Jesteśmy zaangażowani w łączenie Cię z ekspertami i zasobami, aby stawić czoła każdemu wyzwaniu.