导电材料
用于防止热干扰和电磁干扰
陶氏的导电有机硅具有广泛的粘度、固化速度和输送系统，可满足几乎所有行业的电子产品设计中对改进的电磁干扰 (EMI) 屏蔽日益增长的需求。
為什麼選擇有機矽？
导电有机硅复合材料和EMI屏蔽材料基于高度可调的有机硅技术，可以在需要高密度包装和/或高数据传输速率的应用中导电并同时阻止电磁干扰。它们满足了物联网消费者设备、自动驾驶和ADAS汽车系统、5G通信设备关键且不断增长的需求。
智慧技術能讓車輛更安全嗎？
认识一下,DOWSIL™ 解决方案如何实现更安全、更可靠的高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
优化的精度、功率和保护
探索我们使用陶氏高性能有机硅创造创新、可持续能源解决方案的方式。
陶氏電子保護與裝配學院 – 實驗室系列，填充劑設置
该视频描述了有机硅产品中的填料设置，以及检查、识别和重新混合填充产品系统的过程，并详细描述了产品储存和混合提桶和筒罐的方法。
陶氏電子保護與裝配學院 – 實驗室系列，抑制
该视频描述了如何使用粘合剂、敷形涂料、密封剂、泡沫和凝胶等加成固化有机硅产品测试材料相容性和固化抑制。
DOWSIL™ EC-6601 導電膠
本视频概述了陶氏的电气辅助粘合剂的相关信息，该粘合剂可保护电子应用免受各种频率电磁干扰。
DOWSIL™ EC-6601 導電膠
DOWSIL™ EC-6601 是一种用于电磁兼容性的导电粘合剂。具有 150% 延伸率、高屏蔽效果、强力粘合和耐用的机械和导电特性，是雷达、照相机和 5G 基站的理想之选。
我们致力于将您与专家和资源连接起来以应对任何挑战。