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消费者、计算机和通信

实现保持联系的未来

随着创新技术的快速发展,我们对手机、智能手表和其他设备的期望将更大。陶氏正在与消费电子、计算机和通讯设备的设计师合作,以增强多功能,并弥合尖端创新与久经考验的性能之间的差距。 

我们广泛的材料解决方案可以帮助提高产品耐用性和延长部件的使用寿命:  

防止潮湿、振动和撞击   

提供热管理和电磁兼容性 

提高支持物联网的设备性能和更具成本效益的维修

防止数据丢失

降低能耗 

使设备能够使用更长时间,防止设备废料进入垃圾填埋场

消费者、计算机和通信

Thermal grease for computer

计算机

适合更高水平计算系统的下一代有机硅。

Servers stacked on top of each other 

电信

应对依赖高速连接的设备所面临的挑战。

DOWSIL™ TC-4040 导热凝胶

DOWSIL™ TC-4040导热垫助力5G,优化生产流程

DOWSIL™ TC-3065 导热凝胶

RD 奖入围者-适用于智能手机热管理

Carbice 碳纳米管技术特写 

可靠的热管理,由陶氏有机硅和碳纳米管提供支持。 

与专家交谈

我们致力于将您与专家和资源连接起来以应对任何挑战。