导电材料

导热粘合剂 适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和其他需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工，以最大限度地降低成本。单组分和双组分热固化解决方案有助于加快加工速度，从而加快产品上市速度。。 

导热复合物，通常称为导热硅脂，可作为热桥，将热量从设备的敏感电子元件中吸走，并将其排放到环境中。这些非固化材料具有相对较低的成本，易于通过筛选等级应用于散热器，并且易于返工。 

导热封装胶和凝胶为封装和灌封应用提供广泛的适应性产品。这些产品固化前的低粘度使它们能够轻松地加工并完全嵌入高成分、精细的电线和焊点中。它们特别适合在复杂的电子模块组件架构中管理高热量。

我们的可点胶导热垫片使您能够在复杂的基板形状上快速精确地点胶或印刷一层厚度可控的导热有机硅化合物，与预制导热垫片相比，有助于确保出色的热管理和更低的拥有成本 

导热间隙填充料易于使用、柔软、可压缩、应力消除和减振材料，且工艺准备要求最低。它们在应用中具有出色的长期耐久性，保持低应力界面接触，并且具有触变特性，有利于加工性和垂直保持稳定性。间隙填充料是具有较大间隙公差（通常为 150 微米至 2 毫米）的应用的最佳选择。