电子和设备制造商面临着简化生产并最大限度地提高产品可靠性的压力。

陶氏的这一创新技术提供了一种多功能、低成本的替代预制导热垫片的方案，使制造商能够快速并精确地在复杂的基材上点上厚度可控的导热有机硅材料。除了加速制造周期，还可以通过消除传统方式制造的导热垫片常见的浪费，可帮助材料成本降低30%到60%。

可点胶导热垫片兼容各种高效的应用流程，包括标准丝网或平版印刷，或者通过标准点胶设备实现。一旦固化，它们便能通过防止冲击、振动和热循环来提供强大的产品性能。

我们的可点胶导热垫片产品组合包括一系列产品，其特点是导热系数不同，从1.5到2.5 W/mK。其他选择包括玻璃珠，以改善对粘合线厚度的控制。

所有产品均与铝和印刷电路板等常见基材兼容。它们消除了用于以传统方式制造的导热垫片的玻璃纤维载体，可点胶导热垫片在产品使用寿命期间具有更低的热阻、出色的压缩性以及始终如一的可靠性、优质的热管理性能。