能源转换

在灌封解决方案中，我们的有机硅密封剂通过消除聚氨酯所需的预热步骤，帮助降低PCB系统的装配成本。为了更快地灌封，我们提供简单的室温固化材料，可在50°F的温度下将固化时间缩短至20分钟。 

在现场，我们的无溶剂和低VOC敷形涂料解决方案可以保护电子元件免受季节变化、强烈阳光和其他产生重复热循环和机械应力的环境因素的影响。不同于丙烯酸方案，我们的有机硅可以轻松加工，不会产生延长周期时间和降低涂料质量的残留水分。 

对于各种基材的无底漆粘合，我们的有机硅粘合剂和密封剂提供简单的室温固化，可加速固化时间。它们可以经常暴露于强烈的电场、极端的湿度以及-45°C至200°C的温度下。 

为了减少内部热量，我们提供越来越多的导热粘合剂、密封剂和非必要导热垫的组合，旨在承受在更高功率密度和频率下工作的电子元件产生的更多热量。