带有凝胶密封剂的 IGBT

IGBT 模块

提高电压、功率和能效

绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块具有快速开关能力和高电压容量,在各种应用中得到越来越多的运用。陶氏粘合剂有机硅解决方案可密封并保护先进的印刷电路板组装系统,这些系统可在变速驱动器、太阳能逆变器、风能转换器、不间断电源、动力传输系统、电动汽车、铁路和海运等具有挑战性的应用中驱动IGBT。 

為什麼選擇有機矽? 

有机硅具有极强的适应性和耐用性。它们可承受极端温度、机械应变和刺激性化学品,提供可靠的粘合、密封和热稳定性。 

如何选择有机硅?

Silicone Gel

硅胶

我们的有机硅凝胶固化成一种柔软的材料,即使在高温下也能保持稳定,同时提供优异的介电绝缘。我们还提供更坚韧的级别,具有更高的机械强度,可防止高压应用中产生气泡/裂缝。

Silicone adhesive

有机硅添加剂

对于粘合和密封,我们的有机硅粘合剂包括一系列粘度和固化化学性质。它们在一系列工作温度下性能可靠,提供出色的无底涂粘合力,并提供机械应力阻尼。 

Thermally conductive material

导热材料

为了管理IGBT模块的较高内部温度,我们还提供导热有机硅材料,可以有效地将敏感元件的有害热量引导出去,以获得更好的可靠性和性能。 

绝缘门双极晶体管 (IGBT) 功率模块

探索我们的绝缘门双极晶体管 (IGBT) 模块解决方案组合。

带有凝胶密封剂的 IGBT

DOWSIL™ EG-3896 绝缘凝胶

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