装配、粘合和密封

在恶劣的环境中，产品始终被缝隙和湿气所包围，需要经受住考验并提供可靠的基础。这一常见问题的解决方案是包含单组分湿气固化等级的产品 - 简单、经济高效的室温加工和单组分或双组分热固化解决方案，可提高加工速度和产品上市速度。 

陶氏的有机硅粘合剂和密封剂增强了加工操作的便利性、灵活性和速度，降低了机械紧固的成本，提高了美观度并填补了大的缝隙，以防止振动或湿气进入。我们的有机硅配方通常无溶剂，最大限度减少了对特殊存储、处理或通风的需求。 

作为一类材料，有机硅特别适合高亮度LED设计。 这种设计要求粘合剂和密封剂在高达150°C的温度下仍能保持牢固粘合。