导热粘合剂解决方案

随着电子和系统组件中元器件的数量密度和工作频率的增加，热量也随之增加。为了应对温度对传统粘合剂材料的挑战，让我们共同探索并帮助扩充您的集成选项，同时还可以优化您的加工和系统成本的有机硅解决方案。

我们的热粘合剂系列包括低粘度液体无垂流配方，并提供以下两种固化的解决方案，以满足您指定的规格需求：

我们的热固化导热有机硅在加工过程中不会产生明显的副产物，因此非常适合密闭应用，并且不需要机械紧固件或任何夹具。固化后，它们可以转化为坚固而柔韧的弹性体，为各种常见基材（包括金属、陶瓷和填充塑料）提供良好的无底漆附着力。

此外，我们所有的导热有机硅都可以帮助增强元件的设计，并通过填充形状各异的缝隙、降低界面电阻和实现非常均匀的胶层，同时补偿电路板偏差和轻微翘曲，来保证更大的制造灵活性。