装配、双面和无基材胶带
有机硅压敏粘合剂
当今的电子设备要求制造商平衡多种因素的成本和性能，从粘合剂强度和电气性能到基材和加工参数。陶氏提供创新的有机硅压敏粘合剂 (PSA)，可为各种电子应用和环境优化性能。我们的有机硅PSA具有有机粘合剂无法匹敌的关键优势。
用于电子装配胶带的PSA
对于需要粘接、临时固定或可移动RFID标签的电子装配胶带应用，陶氏的PSA产品提供：
用于无基材胶带和标签的PSA
对于无基材胶带和标签应用，如表面改性、遮蔽胶带、零件粘合、汽车/电气标签或特种标签，陶氏的PSA解决方案提供：
装配、双面和无基材胶带
探索我们的装配、双面和传输胶带解决方案组合。
我们致力于将您与专家和资源连接起来以应对任何挑战。