塑料热固性添加剂

环氧树脂成型化合物 (EMC)、酚醛塑料和聚氨酯等热固性材料非常适合需要出色的机械强度和物理特性的应用。满足更严格的要求 - 由电子设备小型化和更高使用温度等技术趋势驱动 - 热固性塑料需要更高的性能。陶氏有机硅添加剂在多个方面大幅提升热固性材料的性能。

电子应用 – EMC广泛用于封装半导体芯片。陶氏用于EMC的热固性添加剂可提高电子元件在高温和高湿度下的耐久性，并防止复合材料析出。它们在热循环期间提供应力释放，以最大程度减少开裂、变形和翘曲。这些多功能添加剂还可以提供更好的阻燃性，并且由无卤聚合物制成。在加工过程中，它们会降低 EMC 的粘度，从而能够渗透和填充小间隙，并制造出更好的抗潮复合材料。 与其他选择相比，如 PTFE 和丙烯酸和聚氨酯粉末，我们的添加剂与不同类型的热固性材料具有更广的相容性，并且提供更持久的性能。