Conversion de l'énergie

Dans les solutions d'encapsulation, nos encapsulants silicones contribuent à réduire les coûts d'assemblage des systèmes de circuits imprimés en éliminant l'étape de préchauffage requise pour les polyuréthanes. Pour un remplissage encore plus rapide, nous proposons des matériaux simples à polymérisation à température ambiante, avec la possibilité de réduire le temps de polymérisation à 20 minutes à des températures de 50°F. 

Sur le terrain, nos solutions de revêtements conformes sans solvant et à faible teneur en COV protègent les appareils électroniques de grande valeur contre les changements de saison, le soleil et d'autres agressions environnementales qui imposent des cycles thermiques répétitifs et des contraintes mécaniques. Contrairement aux options acryliques, nos silicones se traitent facilement sans humidité résiduelle qui prolonge les temps de cycle et compromet la qualité du revêtement. 

Pour une adhésion sans apprêt sur une variété de substrats, nos adhésifs et mastics silicones offrent une simple polymérisation à température ambiante avec la possibilité d'accélérer le temps de polymérisation. Ils résistent à une exposition répétée à des champs électriques puissants, à des taux d'humidité extrêmes et à des températures allant de -45° à 200°C. 

Pour modérer la chaleur interne, nous proposons une gamme croissante d'adhésifs thermoconducteurs, d'encapsulants et de tampons thermiques distribuables conçus pour résister aux augmentations de chaleur résultant de l'électronique qui fonctionne à des densités de puissance et à des fréquences plus élevées.