DOWSIL™ TC-2022 Adhésif thermoconducteur

Qu'est-ce que l'adhésif thermoconducteur DOWSIL™ TC-2022 Adhésif thermoconducteur?

Adhésif thermoconducteur monocomposant, gris, 1,7 W/mK, formulé pour sceller et coller les composants dans les applications électroniques, telles que les substrats de circuits intégrés, les dissipateurs thermiques et les unités de contrôle du moteur (ECU). DOWSIL™ L'adhésif thermoconducteur TC-2022 est un produit thermodurcissable à durcissement rapide et à haute résistance à la traction.

Utilisations

Dissipation de la chaleur
Scellement
Collage
Matériau d'interface thermique (TIM)

Avantages

Conductivité thermique : 1,7 W/mK
Durcissement rapide à la chaleur : 15 min à 100 °C, 5 min à 125 °C
Adhésion : 4,1 MPa - joint de cisaillement à recouvrement en aluminium
Rentabilité grâce à une guérison rapide et à un débit élevé
Aucun mélange de composants séparés n'est nécessaire
Peut être utilisé avec des substrats et des composants sensibles à la chaleur

Propriétés

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Couleur	Gris
Type de cure	Polymérisation accélérée par la chaleur
Duromètre - Shore A	90
Polymérisation à chaud	15 min à 110 °C
Type de matériau	Adhésif
Nombre de pièces	1 partie
Gravité spécifique	2.7
Conductivité thermique	1,7 W/m・K
Adhésion sans apprêt - Cisaillement par chevauchement	4,1 MPa

DOWSIL™ TC-2022 Adhésif thermoconducteur

Qu'est-ce que l'adhésif thermoconducteur DOWSIL™ TC-2022 Adhésif thermoconducteur?

Utilisations

Avantages

Propriétés

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