DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound

Qu'est-ce que le DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound?

Composé thermoconducteur bleu à un composant, 4,0 W/mK, formulé pour dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les matrices nues, les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT) et les véhicules électriques (EV). DOWSIL™ Le composé thermique TC-5628 présente un durcissement latent dans l'application après avoir atteint 60 °C.

Utilisations

Minimiser la résistance thermique
Matériau d'interface thermique (TIM)

Avantages

Conductivité thermique : 4,0 W/mK
Résistance thermique : 0,18 °C-cm2/W à 40 µm d'écart
Distribution rapide
Guérison par la chaleur
Durcissement latent lors de l'application après avoir atteint > 60 °C
Excellente résistance au pompage
Très faible purge d'huile après guérison

Propriétés

propriétés.typiques.Titre
Épaisseur de la ligne de collage à 40 psi	40 um (Microns)
Couleur	Bleu
Type de cure	Polymérisation accélérée par la chaleur
Duromètre - Shore 00	45
Polymérisation à chaud	15 min à 100 °C
Type de matériau	Composés et graisses
Nombre de pièces	1 partie
Gravité spécifique	3.3
Conductivité thermique	4 W/m・K
Résistance thermique à 40 psi	0,18 Deg C-cm2/W

DOWSIL™ TC-5628 Composé thermique

Qu'est-ce que le DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound?

Utilisations

Avantages

Propriétés

propriétés.typiques.Titre

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