DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant

Qu'est-ce que le DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant?

Encapsulant thermoconducteur gris à deux composants, 1,6 W/mK, formulé pour encapsuler et dissiper la chaleur dans les applications électroniques, telles que les onduleurs photovoltaïques, les systèmes de stockage d'énergie, les unités de contrôle automobile et les modules de véhicules électriques (EV). DOWSIL™ L'encapsulant thermoconducteur TC-6015 est un produit thermodurcissable très fluide.

Utilisations

Dissipation de la chaleur
Protection de l'environnement
Soulagement du stress
Matériau d'interface thermique (TIM)

Avantages

Conductivité thermique : 1,6 W/mK
Durcissement à température ambiante ou accéléré par la chaleur
Temps de durcissement : 180 min à 25 °C, 30 min à 70 °C
Dureté : 40 Shore A
Sédimentation minimale de la charge
Auto-adhésion sans primaire à basse température

DOWSIL™ TC-6015 Encapsulant thermoconducteur

Développé pour répondre à la demande de matériaux à conductivité thermique plus élevée dans des secteurs tels que les énergies renouvelables, le stockage de l'énergie, les véhicules à énergie nouvelle et les stations 5G.

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Propriétés

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Rapport de mélange	1:1 en poids

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Couleur	Gris
Type de cure	Polymérisation accélérée par la chaleur, Polymérisation à température ambiante
Duromètre - Shore A	40
Élongation	30 %
Polymérisation à chaud	30 min à 70 °C
Type de matériau	Encapsulant / Pottant
Nombre de pièces	2 parties
Gravité spécifique	2.3
Résistance à la traction en MPa	0,7 MPa
Conductivité thermique	1,6 W/m・K
Adhésion sans apprêt - Cisaillement par chevauchement	0,6 MPa

DOWSIL™ TC-6015 Encapsulant thermoconducteur

Qu'est-ce que le DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant?

Utilisations

Avantages

DOWSIL™ TC-6015 Encapsulant thermoconducteur

Propriétés

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