Additifs pour résines thermodurcissables

Les matériaux thermodurcissables tels que les composés de moulage époxy (EMC), les phénoliques et les uréthanes sont bien adaptés aux applications qui exigent une excellente résistance mécanique et d'excellentes propriétés physiques. Pour répondre à des exigences plus strictes - motivées par des tendances technologiques telles que la miniaturisation de l'électronique et des températures d'utilisation plus élevées - les thermodurcissables ont besoin de capacités de performance plus élevées. C'est là que les additifs à base de silicone de Dow entrent en jeu, car ils améliorent considérablement les matériaux thermodurcissables de multiples façons.  

Les CEM sont largement utilisés pour encapsuler les puces semi-conductrices. Les additifs thermodurcissables de Dow pour les CEM améliorent la durabilité des composants électroniques à des températures élevées et à l'humidité, et empêchent le ressuage des composites. Ils soulagent les contraintes pendant les cycles thermiques afin de minimiser les fissures, les déformations et les gauchissements. Ces additifs polyvalents, composés de polymères non halogénés, peuvent également offrir une meilleure ignifugation. Lors de la mise en œuvre, ils réduisent la viscosité des EMC afin qu'ils puissent pénétrer et remplir les petits interstices et produire de meilleurs composites anti-humidité. Comparés à d'autres options, telles que le PTFE et les poudres d'acrylique et d'uréthane, nos additifs offrent une plus grande compatibilité avec différents types de matériaux thermodurcissables et des performances plus durables.