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Dow und Carbice
Die Kombination von Silikonen und Kohlenstoff-Nanoröhrchen-Technologie für unübertroffene Wärmemanagement-Lösungen
Wegweisendes Wärmemanagement und Schnittstellen für Nanoröhren
Wir kombinieren die jahrzehntelange Silikonerfahrung von Dow mit der patentierten Kohlenstoffnanoröhren-Technologie (CNT) von Carbice um innovative Wärmemanagementlösungen mit verbesserter Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und Abstimmbarkeit anzubieten. Diese Partnerschaft vereint die Fähigkeiten von Dow und Carbice, um die Auswahl von Wärmeschnittstellenmanagement (TIM) zu vereinfachen und berechenbare und erschwingliche Lösungen für Verbraucher, Industrie und Fertigung anzubieten.
Wir bieten kundenspezifische Lösungen und eine frühzeitige Einbeziehung in die Entwicklung, um die Leistung und Kosteneffizienz für jede spezifische Wärmemanagement-Anwendung zu optimieren. Diese Spitzentechnologie ist für eine Vielzahl von Branchen verfügbar, darunter Mobilität, Industrie- und Unterhaltungselektronik sowie Halbleiter.
Einzigartige Lösungen für die Herausforderungen des Wärmemanagements
Durch die Integration von Silikon mit CNTs können wir dauerhafte Wärmemanagementlösungen mit hervorragendem Schnittstellenkontakt entwickeln, die die Stressübertragung verringern und so in jeder Umgebung eine zuverlässige Leistung bieten.
Carbice CNTs sind haltbare, überarbeitbare Wärmeleitpads, können aber auf unebenen Oberflächen an Wirksamkeit verlieren. Dow-Flüssigsilikone können genau dort aufgetragen werden, wo sie benötigt werden, haben aber nicht die Festigkeit eines physischen Pads. Diese Materialien ergänzen sich gegenseitig und ermöglichen überlegene Leistung, individuelle Anpassung und dünnere Bondlines.
Ausweitung des gemeinsamen Portfolios von Dow Carbice
Unsere fortlaufende gemeinsame Forschung und Entwicklung unterstützt die kontinuierliche Bereitstellung von hochmodernen Wärmemanagementlösungen der nächsten Generation. Wir freuen uns, unser Lösungsportfolio mit den folgenden beiden Produkten auf den Markt zu bringen, die zur Bemusterung zur Verfügung stehen und 2025 vollständig auf den Markt kommen werden.
Carbice® SW-90 mit Silicon-Wachs
Carbice ® SW-90 mit Silikonwachs hilft bei der Benetzbarkeit des Pads, so dass das starre Pad einen effektiven Kontakt für die Wärmeübertragung auf einer nicht-regulären Oberfläche haben kann.
Carbice® SA-90 mit Silikonklebstoff
Carbice ® SA-90 mit Silikonklebstoff bietet eine einzigartige Montagelösung ohne mechanische Befestigung. Das Pad kann mit Klebstoff für eine einfache Montage aufgenommen und platziert werden.
Differenzierte thermische Grenzflächenmaterialien
Durch eine Partnerschaft mit Dow und Carbice können Sie sich auf eine einzigartige Mischung aus Technologie und Branchenkenntnis verlassen.
Hervorragendes Wärmemanagement mit außergewöhnlichen Benetzungseigenschaften, einfacher Montage und Nacharbeitbarkeit in einer Vielzahl von Anwendungen.
Die Oberflächenbenetzung durch Dow und die ausgerichteten CNTs von Carbice sorgen für einen ausgezeichneten Grenzflächenkontakt, der die Spannungsübertragung verringert und somit eine zuverlässigere Leistung in jeder Umgebung ermöglicht.
Profitieren Sie vom Zugang zu erstklassigen Testmöglichkeiten, um die Leistung zu validieren, von der geringeren Komplexität bei der Herstellung thermischer Lösungen und von kürzeren Lieferzeiten.
Arbeiten Sie in der Entwurfsphase mit uns zusammen, um unsere einzigartigen Modellierungsfähigkeiten zu nutzen, Anpassungen zu ermöglichen und TIM-Lösungen zu optimieren, die auf Ihre spezifische Anwendung zugeschnitten sind.
FAQs
Die Partnerschaft kombiniert die jahrzehntelange Silikonerfahrung von Dow mit den CNT-Innovationen von Carbice, um einzigartige Wärmemanagementlösungen mit verbesserter Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und Abstimmbarkeit sowie einer beispielhaften Leistungsbilanz anzubieten. Gemeinsam können wir sowohl flüssige als auch feste TIM-Optionen, maßgeschneiderte Lösungen und kontinuierliche Innovationen anbieten.
Unser gemeinsames Portfolio ist vielseitig und kann in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden, darunter Mobilität, Industrie- und Unterhaltungselektronik sowie Halbleiter. Durch die Vielfalt der Angebote eignen sie sich für verschiedene Anwendungen, die ein effizientes Wärmemanagement erfordern, von Autoscheinwerfern und Grafikprozessoren bis hin zu Tauchkühlung und Leistungselektronik.
Unsere Lösungen kombinieren jahrzehntelange Erfahrung in der Materialwissenschaft mit modernster CNT-Technologie. Wir nutzen umfassende Daten, Modellierung und Tests, um optimale Designs zu gewährleisten, die die spezifischen Anforderungen unserer Kunden erfüllen.
Wir bieten ein Angebot, das zuverlässig, vorhersehbar, nachhaltig, einfach zu montieren und erschwinglich ist und den Design- und Auswahlprozess vereinfacht. Durch die Kombination von Silikon- und CNT-Technologien bietet die Partnerschaft Lösungen, die das Wärmemanagement in der Elektronik effektiver angehen. Die Produkte bieten eine zuverlässige thermische Leistung, individuelle Anpassungsmöglichkeiten und die Möglichkeit, dünnere Bondlines zu erstellen, was die Belastung der Schnittstellen reduziert.