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Leitfähige Materialien
Weniger Hitze, mehr Zuverlässigkeit
Erkunden Sie
Leitfähige Materialien
Schutz der heutigen Elektronik zur Verbesserung von Leistung und Zuverlässigkeit
Wärme und elektromagnetische Störungen (EMI) sind die Feinde der heutigen Elektronik, aber thermisch und elektrisch leitfähige Materialien können Ihnen helfen, den Kampf zu gewinnen und die Zuverlässigkeit selbst der empfindlichsten elektronischen Anwendungen zu verbessern.
Für starken Schutz vor Hitze
Wärmeleitende Silikone von Dow sind in einer breiten Palette von Viskositäten, Aushärtungsgeschwindigkeiten und Abgabesystemen erhältlich, um dem wachsenden Bedarf an einem leistungsfähigeren und kostengünstigeren Wärmemanagement in Elektronikdesigns für praktisch alle Branchen gerecht zu werden.
Lückenfüller und Gele
Thermisch leitfähige Spaltfüller und Gele sind einfach zu verwendende, weiche, komprimierbare, spannungsabbauende und schwingungsdämpfende Materialien mit minimalen Anforderungen an die Prozessvorbereitung. Sie bieten eine hervorragende Langzeitbeständigkeit in der Anwendung, sorgen für einen spannungsarmen Grenzflächenkontakt und weisen thixotrope Eigenschaften auf, die die Verarbeitbarkeit und die vertikale Haltestabilität verbessern. Spaltfüller sind eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen mit großen Spalttoleranzen (typischerweise 150 μm bis 2 mm).
Besondere wärmeleitende Lückenfüller und Gele
DOWSIL™ TC-4060 Thermo-Gel
Zweikomponentiger, blauer, 6,0 W/mK wärmeleitender Lückenfüller zur Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen, wie z. B. Telekommunikationsnetzteilen, Hochfrequenzgeräten (5G) und elektronischen Steuergeräten (ECU). DOWSIL™ TC-4060 Thermal Gel ist ein schnell zu dosierendes Produkt, das für Anwendungen mit hohem Durchsatz gedacht ist.
DOWSIL™ TC-3065 Thermo-Gel
Einteiliger, grauer, 6,5 W/mK wärmeleitender Lückenfüller, der zur Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen wie Telekommunikationsgeräten, Datenübertragungsanlagen und Leiterplatten (PCB) entwickelt wurde. DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel ist ein wiederverarbeitbares, bei Raumtemperatur aushärtendes Produkt mit beschleunigter Wärmehärtung.
DOWSIL™ TC-4525 CV Thermisch leitfähiger Spaltfüller
Zweikomponentiger, blauer, 2,5 W/mK wärmeleitender Spaltfüller, der zur Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen wie Motormodulen, Getriebesteuerungen und Leistungselektronik entwickelt wurde. DOWSIL™ TC-4525 CV Thermisch leitfähiger Spaltfüller weist thixotrope Eigenschaften auf, die sich positiv auf die Verarbeitbarkeit und die vertikale Stabilität auswirken.
Klebstoffe
Wärmeleitende Klebstoffe eignen sich zum Verkleben und Abdichten von Hybridschaltungssubstraten, Halbleiterkomponenten, Wärmespreizern und anderen Anwendungen, die ein breites Design, flexible Verarbeitungsoptionen und ein hervorragendes Wärmemanagement erfordern. Einkomponentige feuchtigkeitshärtende Typen bieten eine einfache Verarbeitung bei Raumtemperatur, um die Kosten zu minimieren. Ein- oder zweikomponentige Heißhärtungslösungen helfen, die Verarbeitung zu beschleunigen und die Markteinführung zu verkürzen.
Ausgewählte wärmeleitende Klebstoffe
DOWSIL™ TC-2022 Thermisch leitfähiger Klebstoff
Einteiliger, grauer, 1,7 W/mK wärmeleitender Klebstoff zum Abdichten und Verkleben von Komponenten in elektronischen Anwendungen, wie z. B. Substraten für integrierte Schaltkreise, Kühlkörpern und Motorsteuergeräten (ECU). DOWSIL™ TC-2022 Thermisch leitfähiger Klebstoff ist ein hitzehärtbares Produkt mit schneller Aushärtung und hoher Zugfestigkeit.
DOWSIL™ SE 4485 Thermisch leitfähiger Klebstoff
Einteiliger, weißer, 2,8 W/mK wärmeleitender Klebstoff zum Abdichten und Verkleben von Komponenten in elektronischen Anwendungen, wie z. B. Telekommunikationsgeräten und Stromversorgungsmodulen. DOWSIL™ SE 4485 Thermisch leitfähiger Klebstoff ist ein bei Raumtemperatur aushärtendes Produkt mit guter Haftung und einer schnellen klebfreien Zeit.
DOWSIL™ TC-2035 CV-Klebstoff
Zweikomponentiger, rotbrauner, 3,3 W/mK wärmeleitender Klebstoff zum Abdichten und Verkleben von Bauteilen in der Elektronik, wie z. B. elektronischen Steuergeräten, Kühlkörpern und Leistungselektronik. DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive ist ein wärmeaushärtendes Produkt, das für schnelle Produktionszyklen, reibungslose Dosierung und dauerhafte Haftung entwickelt wurde.
Verbindungen (Fette)
Wärmeleitende Verbindungen, gemeinhin als Fette bezeichnet, dienen als Wärmebrücke, die die Wärme von den empfindlichen elektronischen Bauteilen eines Geräts ableitet und an die Umgebung abgibt. Diese nicht aushärtenden Materialien sind relativ kostengünstig und lassen sich leicht per Siebdruck auf Kühlkörper auftragen und leicht nachbearbeiten.
Ausgewählte wärmeleitende Verbindungen
DOWSIL™ TC-5888 Thermisch leitfähige Verbindung
Einteilige, graue, 5,2 W/mK wärmeleitende Masse, die zur Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen wie Mikroprozessoreinheiten (MPU) und Leistungsmodulen entwickelt wurde. DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound ist nicht aushärtend und hat einen geringen thermischen Widerstand.
DOWSIL™ TC-5960 Thermisch leitfähige Verbindung
Einteilige, graue, 6,0 W/mK wärmeleitende Masse, die zur Wärmeableitung bei Elektronikanwendungen mit unbearbeiteten Werkzeugen entwickelt wurde. DOWSIL™ TC-5960 Thermally Conductive Compound ist nicht aushärtend und hat einen geringen thermischen Widerstand.
DOWSIL™ TC-5628 Wärmeleitpaste
Einteilige, blaue, 4,0 W/mK Wärmeleitpaste zur Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen, wie z. B. Bare-Die, bipolare Transistoren mit isoliertem Gate (IGBT) und Elektrofahrzeuge (EV). DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound härtet bei der Anwendung nach Erreichen von 60 °C latent aus.
Verkapselungsstoffe (Pottants)
Wärmeleitende Vergussmassen und Gele sind in einer breiten Palette anpassungsfähiger Produkte für Verkapselungs- und Vergussanwendungen erhältlich. Die niedrige Viskosität dieser Produkte vor der Aushärtung ermöglicht eine einfache Verarbeitung und die vollständige Einbettung hoher Komponenten, empfindlicher Drähte und Lötstellen. Sie eignen sich besonders für den Umgang mit großer Hitze in komplizierten elektronischen Modulen.
Mit unseren dispensierbaren Wärmeleitpads können Sie schnell und präzise eine Schicht aus wärmeleitender Silikonmasse in kontrollierbarer Dicke auf komplexe Substratformen auftragen oder drucken und so ein hervorragendes Wärmemanagement und niedrigere Betriebskosten im Vergleich zu vorgefertigten Wärmeleitpads gewährleisten.
Ausgewählte wärmeleitende Verkapselungen
DOWSIL™ TC-6040 Wärmeleitende Verkapselung
Zweikomponentiges, rosafarbenes, wärmeleitendes Vergussmittel mit 4,0 W/mK, das zur Verkapselung und Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen wie On-Board-Ladegeräten (OBC), DC/DC-Wandlern für Elektrofahrzeuge (EV) und anderer Leistungselektronik entwickelt wurde. DOWSIL™ TC-6040 Thermal Conductive Encapsulant ist ein hitzehärtbares Produkt mit guter Fließfähigkeit.
DOWSIL™ TC-6032 Thermisch leitfähiges Vergussmittel
Zweikomponentige, blaue, 3,2 W/mK wärmeleitende Vergussmasse, die zur Verkapselung und Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen wie On-Board-Ladegeräten (OBC), DC/DC-Wandlern und Induktoren/Transformatoren für Elektrofahrzeuge (EV) entwickelt wurde. DOWSIL™ TC-6032 Thermally Conductive Encapsulant ist ein hitzehärtbares Produkt mit guter Fließfähigkeit.
DOWSIL™ TC-6010 Thermisch leitfähiges Vergussmittel
Zweikomponentige, blaue, 1,2 W/mK wärmeleitende Vergussmasse zur Verkapselung und Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen wie On-Board-Ladegeräten (OBC), Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (EV) und EV-Batterien. DOWSIL™ TC-6010 Thermally Conductive Encapsulant ist ein hoch fließfähiges, wärmehärtendes Produkt.
Leitfaden zur Auswahl von LED-Beleuchtung
Entdecken Sie Materialien für den Schutz und die Montage von LED-Beleuchtungsanwendungen.
Leitfaden zur Auswahl wärmeleitender Materialien
Finden Sie das richtige wärmeleitende Silikon für Ihre Anwendung.
Klebstoffe
Elektrisch leitfähige Klebstoffe und EMI-Abschirmungsmaterialien basieren auf einer hochgradig abstimmbaren Silikontechnologie, die Elektrizität leitet und gleichzeitig elektromagnetische Störungen in Anwendungen abschirmt, die eine hohe Packungsdichte und/oder hohe Datenübertragungsraten erfordern. Sie erfüllen einen kritischen und wachsenden Bedarf in IoT-Verbrauchergeräten, selbstfahrenden und ADAS-Automobilsystemen und 5G-Kommunikationsgeräten.
Ausgewählte elektrisch leitfähige Klebstoffe
DOWSIL™ EC-6601 Elektrisch leitfähiger Klebstoff
Elektrisch leitfähiger Klebstoff mit hoher Abschirmwirkung und dauerhaften mechanischen / leitfähigen Eigenschaften für Radar, Kameras und 5G-Basisstationen.
DOWSIL™ EC-8425 Elektrisch leitfähiger Klebstoff
Ein elektrisch leitfähiger Klebstoff für Erdungs-, Klebe- und Abschirmungsanwendungen mit dauerhaften mechanischen und leitfähigen Eigenschaften und zuverlässiger Leistung bei hohen Temperaturen und Vibrationen.
DOWSIL™ ME-1800 Klebstoff
Einkomponentiger, grauer, 6,8 W/mK wärmeleitender Klebstoff zum Abdichten und Verkleben von Bauteilen in der Elektronik, wie z. B. Erdung, Die Attach und Mikroelektronik. DOWSIL™ Der ME-1800-Klebstoff ist ein hitzehärtbares Produkt mit hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit.
DOWSIL™ EC-6601 Elektrisch leitfähiger Klebstoff
Schützen Sie elektronische Anwendungen vor elektromagnetischen Störungen in einem breiten Frequenzbereich.
Entwürfe für die Zukunft - schon heute
Informieren Sie sich in unserem Leitfaden zur Auswahl von Materialien für die Elektromobilität über verbesserte Wärmeleitfähigkeit, einfachere Verarbeitung und langfristige Leistungsstabilität.
Können intelligente Technologien die Sicherheit von Fahrzeugen erhöhen?
Erfahren Sie, wie die Lösungen von DOWSIL™ sicherere und zuverlässigere Fahrerassistenzsysteme (ADAS) ermöglichen.
Wir sind bestrebt, Sie mit Experten und Ressourcen zu verbinden, um jede Herausforderung zu meistern.