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Kühlung von Rechenzentren
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Kühlung von Rechenzentren
Ermöglichung von Effizienz und Nachhaltigkeit
Da die Zukunft der Kommunikation von zuverlässigen Cloud- und Rechenzentren abhängt, wachsen die Herausforderungen an Effizienz und Nachhaltigkeit. Dow bietet eine breite Palette von Wärmeübertragungsflüssigkeiten und Kühllösungen an, die Rechenzentren helfen, Energie zu sparen, Kosten zu senken und die Leistung zu verbessern.
Direkte Flüssigkeitskühlung auf dem Chip durch Dow-Lösungen ermöglicht
Die kontinuierliche Weiterentwicklung der Mikroprozessor-Technologie zur Unterstützung der Künstlichen Intelligenz (KI), des Internet-of-Things und der allgemeinen Beschleunigung digitaler Plattformen hat zu einer immer höheren Wärmebelastung der Kühlsysteme für Datenübertragungsgeräte (DECS) geführt.
DOWFROST™ LC Heat Transfer Fluid ist eine Flüssigkeit auf Propylenglykolbasis, die speziell für flüssigkeitsgekühlte Direct-to-Chip-Anwendungen entwickelt wurde und Rechenzentrumssystemen einen außergewöhnlichen Korrosionsschutz bietet, selbst bei Kupferkomponenten mit großer Oberfläche. Sie wird in diesen Systemen verwendet, um Frostschutz zu bieten und Korrosion zu begrenzen, um eine lange Lebensdauer des Systems zu gewährleisten.
DOWFROST™ LC 25 Wärmeträgerflüssigkeit
Mit den kontinuierlichen Fortschritten in der Mikroprozessortechnologie, die zu immer höheren Wärmelasten führen, ist DOWFROST™ LC die optimale Flüssigkeit für eine effiziente Wärmeabfuhr in Kühlsystemen für Datenübertragungsgeräte (DECS). Mit einem maßgeschneiderten Inhibitorpaket bietet DOWFROST™ LC einen hervorragenden Korrosionsschutz für flüssigkeitsgekühlte, direkt auf dem Chip montierte Anwendungen mit Kupferkomponenten mit großer Oberfläche.
Revolutionäre neue Kühlmethode mit Silikon
DOWSIL™ Die Immersionskühlungstechnologie ist ein entscheidender Fortschritt für die Kühlung von Cloud- und Rechenzentren. Bei dieser Innovation werden Server in eine nichtleitende Flüssigkeit getaucht. Die von der Hardware erzeugte Wärmeenergie wird in einem einphasigen Prozess auf die Flüssigkeit DOWSIL™ übertragen - die Elektronik wird gekühlt, Platz wird gespart und die Energiekosten werden reduziert. DOWSIL™ Die Immersion Cooling Technology bietet optimale Kühlung und Wärmeleitfähigkeit, die hitzebeständige und nicht brennbare Flüssigkeit.
DOWSIL™ Technologie der Eintauchkühlung
Erfahren Sie, wie Dow die Kühlung von Cloud- und Rechenzentren verändert und gleichzeitig Platz und Energiekosten spart.
Wir sind bestrebt, Sie mit Experten und Ressourcen zu verbinden, um jede Herausforderung zu meistern.