Energieumwandlung

Bei Vergusslösungen tragen unsere Silikongummis zu niedrigeren Kosten bei der Leiterplattenbestückung bei, da der für Polyurethane erforderliche Vorwärmschritt entfällt. Für eine noch schnellere Befüllung bieten wir einfache, bei Raumtemperatur aushärtende Materialien mit der Option, die Aushärtungszeit auf 20 Minuten bei Temperaturen von 50°F zu reduzieren. 

In der Praxis schützen unsere lösungsmittelfreien und VOC-armen Schutzlacke hochwertige Elektronik vor dem Wechsel der Jahreszeiten, starker Sonneneinstrahlung und anderen Umwelteinflüssen, die zu wiederholten Temperaturschwankungen und mechanischen Belastungen führen. Im Gegensatz zu Acryllösungen lassen sich unsere Silikone problemlos verarbeiten, ohne dass Restfeuchtigkeit die Zykluszeiten verlängert und die Beschichtungsqualität beeinträchtigt. 

Unsere Silikonkleb- und -dichtstoffe für die ungrundierte Verklebung auf einer Vielzahl von Substraten lassen sich einfach bei Raumtemperatur aushärten und bieten die Möglichkeit, die Aushärtungszeit zu beschleunigen. Sie halten wiederholter Einwirkung von starken elektrischen Feldern, extremer Luftfeuchtigkeit und Temperaturen von -45° bis 200°C stand. 

Zur Abmilderung der internen Wärmeentwicklung bieten wir ein wachsendes Portfolio an wärmeleitenden Klebstoffen, Vergussmassen und entbehrlichen Wärmeleitpads an, die dafür ausgelegt sind, der zunehmenden Wärmeentwicklung durch Elektronik, die mit höheren Leistungsdichten und Frequenzen arbeitet, standzuhalten.