Einkomponentiger, grauer, 6,8 W/mK wärmeleitender Klebstoff zum Abdichten und Verkleben von Bauteilen in der Elektronik, wie z. B. Erdung, Die Attach und Mikroelektronik. DOWSIL™ Der ME-1800-Klebstoff ist ein hitzehärtbares Produkt mit hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit.