Additive für duroplastische Harze

Duroplastische Werkstoffe wie Epoxidharz-Formmassen (EMC), Phenole und Urethane eignen sich gut für Anwendungen, die ausgezeichnete mechanische Festigkeit und physikalische Eigenschaften erfordern. Um den strengeren Anforderungen gerecht zu werden, die durch technologische Trends wie die Miniaturisierung der Elektronik und höhere Einsatztemperaturen entstehen, müssen Duroplaste eine höhere Leistungsfähigkeit aufweisen. Hier kommen die silikonbasierten Additive von Dow ins Spiel, da sie duroplastische Werkstoffe in mehrfacher Hinsicht erheblich verbessern.  

EMCs werden häufig für die Verkapselung von Halbleiterchips verwendet. Die duroplastischen Additive von Dow für EMVs verbessern die Haltbarkeit elektronischer Komponenten bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit und verhindern das Ausbluten von Verbundwerkstoffen. Sie sorgen für einen Spannungsabbau bei Hitzezyklen, um Rissbildung, Verformung und Verzug zu minimieren. Diese vielseitigen Additive können auch einen besseren Flammschutz bewirken und bestehen aus nicht halogenierten Polymeren. Bei der Verarbeitung verringern sie die Viskosität von EMCs, so dass diese in kleine Lücken eindringen und diese ausfüllen können und einen besseren Feuchtigkeitsschutz bieten. Im Vergleich zu anderen Optionen wie PTFE-, Acryl- und Urethanpulvern bieten unsere Additive eine größere Kompatibilität mit verschiedenen Arten von duroplastischen Werkstoffen und eine länger anhaltende Leistung.