コンピューター
次のレベルのコンピューターシステム向けの次世代シリコーン
テンポの速い現代社会において、低速で信頼性の低いコンピューターや演算システムを扱う時間は誰にもありませんし、そうすべきではありません。当社の放熱材料を使用することで、より信頼性の高いコンピューティングシステムを、より低い総所有コスト（TCO）で設計することが可能になります。ダウコンシューマーソリューションにコンタクト頂ければ、先進材料や経験に基づいた知見を得ることができ、お客様の貴重なプロセッサを高い動作温度やメルトダウンから保護することが出来ます。
なぜシリコーンなのか?
シリコーン放熱材料は、素材の特性として、幅広い稼働温度領域で安定していて、様々な熱伝導率の製品をご提供出来ます。
DOWSIL™ TC-5888 熱伝導性コンパウンド
この1液製品は、信頼性を向上させるための優れた放熱性と、生産性および精度を向上させる流れ性を兼ね備えています。
当社は、あらゆる課題に取り組むため、当社の専門家やリソースと皆様を結びつけることに尽力しています。