データセンター冷却
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データセンター冷却
データセンターにおける効率性と持続可能性の実現
コミュニケーションの未来は、信頼できるクラウドとデータセンターに依存しているため、効率性とサステナビリティに関しての課題が高まっています。ダウでは、データセンターがエネルギーを節約し、コストを削減し、性能を向上させることができるよう、幅広い熱伝導流体と冷却ソリューションを提供しています。
ダウ・ソリューションズが実現するダイレクトチップ型液体冷却
人工知能、モノのインターネット、およびデジタルプラットフォームの全体的な高速化をサポートするマイクロプロセッサー技術の継続的な進歩により、データコム機器冷却システム(DECS)による熱負荷はますます高まりました。
DOWFROST™ LC熱伝達流体は、液冷式のダイレクト・トゥ・チップ・アプリケーション用に特別に配合されたプロピレングリコールベースの流体で、高表面積の銅部品でも優れた腐食防止性能を備えたデータセンターシステムを提供します。システムでは、凍結防止を提供し、腐食を制限してシステムの長寿命を保証するために使用されます。
DOWFROST™ LC 25熱媒体
マイクロプロセッサ技術の継続的な進歩により、熱負荷がますます高まる中、DOWFROST™ LCは、データコム機器冷却システム(DECS)の効率的な熱除去に最適な流体です。DOWFROST™ LCは、カスタマイズされた阻害剤パッケージにより、高表面積の銅部品を使用する液冷式のダイレクト・ツー・チップ・アプリケーションに優れた腐食保護を提供します。
シリコーンによる画期的な新しい冷却方法
DOWSIL™液浸冷却技術は、クラウドとデータセンターを冷却する画期的な新技術です。このイノベーションは、サーバを非導電性液体に浸漬します。ハードウェアから発生する熱エネルギーは、単相プロセスでDOWSIL™非導電性液体へと移動します。電子機器の冷却に際し、スペースが節約出来て、エネルギーコストの削減が可能です。DOWSIL™液浸冷却技術は、最適な冷却と熱伝導性を提供し、それは耐熱性が高くて不燃性の液体です。
DOWSIL™液浸冷却技術
ダウの画期的な製品により、クラウドとデータセンターを冷却する一方で、スペースを節約し、エネルギーコストを削減する方法をご覧ください。
当社は、あらゆる課題に取り組むため、当社の専門家やリソースと皆様を結びつけることに尽力しています。