放熱接着剤ソリューション

成分を冷却する強力な結合

電子機器の部品の数密度や動作周波数が上がるにつれ、熱も上昇し、従来の接着剤材料では温度が課題となります。お客様の設計に採り入れる選択肢の幅を広げ、加工およびシステムのコストを最適化できるシリコーンソリューションを共に見つけましょう。

ダウの放熱接着剤は、低粘度の液体から流れ落ちない組成まで揃い、お客様の仕様のニーズに的確に合うよう、2種類の硬化システムを取り揃えています：

1液型の湿気硬化グレードは単純な室温加工が可能で、装置に対する要求を最小限に抑えられます。

1液型または2液型の熱硬化ソリューションは、加工処理の高速化に貢献し、生産性を向上させます。

ダウの熱硬化型放熱シリコーンは、加工処理中の副産物の生成が少なく、密閉される用途に最適です。また、機械的な留め具やクランプも必要ありません。硬化が終われば、これらは強く柔軟性に富んだエラストマーに変わり、金属、セラミック、充填プラスチックなど、さまざまな一般的基材に対して、プライマー無しで優れた接着性を示します。

また、ダウの放熱性シリコーンはすべて、お客様の部品設計を強化し、変わった形状の溝を埋め、界面抵抗を抑えて、きわめて均一なボンドラインを実現し、基板のバラつきや小さなたわみを補完することで、製造工程の自由度を拡大します。