優れた熱伝導率と信頼性の放熱用シリコーン材料ダウ・東レ

ダウ・東レのシリコーン放熱ソリューション

多くの産業において、長期にわたりエレクトロニクスの性能と信頼性を維持する上で、熱マネージメントの改善はますます重要になってきています。シリコーンは、さまざまな素材の選択肢の一つですが、一般的に有機ウレタンおよびエポキシ系技術と比較して、以下のような利点があります。

－45°C～200°Cの温度範囲でのより優れた安定性と信頼性

柔らかい硬化物を設計できるため、熱サイクリングテストにおいて負荷の少ない熱応力デザインが可能

伸縮性が高いため、衝撃および振動に対して非常に優れた封止・保護が可能

撥水性表面、高い透湿性および低い吸湿性をもつことから、加熱により容易に水分が抜け、腐食リスクを低減

毒性の問題がないため、特別な取扱上の注意を減らすもしくは無くすことが可能

室温硬化型の製品群は加熱オーブンの投資が必要なく工程の簡略化が可能

ダウ・東レは、シリコーンの素材としての潜在能力と業界最先端の材料に関する知見、アプリケーションに関する専門知識、お客様との協力関係、そしてグローバルな拠点を組み合わせることにより強固な土台を築いています。

さらに当社製品の付加価値は、放熱接着剤、放熱コンパウンド、放熱封止材、および放熱ギャップフィラーなどを含めた業界最先端の製品群の幅広い品揃えにあり、これらはすべて、さまざまなパッケージ、さまざまな粘度、硬化タイプ、および熱特性と機械的特性があります。お客様の電子機器の設計において、工程的にも性能的にも最も都合の良い特定の製品カテゴリー、または製品グレードをご提案いたします。

放熱接着剤

DOWSIL™放熱シリコーン接着剤は、複雑な設計や自由度の高い製造工程、そして効果的な熱マネージメントが必要とされる用途の接着およびシーリングに適しています。当社の品揃えには室温硬化プロセス用の湿気硬化タイプと、製造時間を短縮する加熱硬化ソリューションがあります。複雑な形状の隙間を埋めて、最大限の熱を伝達するための大きな接触面を確保する低粘度の流動性をもつ製品から、硬化が完了する前に垂直保持性を有する非流動の製品まであります。

放熱コンパウンド

DOWSIL™放熱シリコーンコンパウンドは、高い熱伝導率と低い熱抵抗により、繊細な電子機器部品から効率的に熱を奪い、周囲環境へ放散します。当社の放熱コンパウンドは、スクリーンまたは印刷工程または標準的な吐出機で塗布することにより、簡単に流れて最大範囲で表面の凹凸を埋めます。5.2 W/m・Kという高い熱伝導率の製品を含む、幅広い製品群の中から最適な製品を選択してください。

放熱封止材

ダウのDOWSIL™およびSYLGARD™ 放熱シリコーンエラストマーおよびゲルには、繊細な部品を過酷な環境条件や熱から保護するためのさまざまな選択肢が揃っています。これらの製品は硬化前は粘度が低いため工程での扱いが容易であり、高さのある部品や壊れやすい配線、そしてはんだ接合部を完全に埋め込むため、複雑な構造でも熱マネージメントが向上します。

放熱ギャップフィラー

DOWSIL™放熱シリコーンギャップフィラーは、特別な工程を必要とせず、オリジナルのパッケージから簡単に使用出来る様に製品設計された柔らかくて圧縮可能な製品です。製品の組み立て工程において垂直面から滑り落ちず、硬化後は長期間使用した後でも良好な垂直保持性を維持します。これらの高度なシリコーン製品は、熱を効率的にヒートシンクに伝えることで繊細な電子部品の熱を放散します。これら製品は、ピーク時暴露200°Cに耐え使用温度としても150°Cまで高い信頼性で機能します。また当社のギャップフィラーは、振動を効果的に減衰させることも可能です。