導電性材料

電磁波干渉から強力に保護

ダウの導電性シリコーンは、幅広い範囲の粘度、硬化速度、納入形態で提供され、実質的にあらゆる業界のエレクトロニクス設計における優れた電磁波干渉(EMI)シールドへのニーズに対応しています。

なぜシリコーンなのか?

導電性シリコーン材料および電磁波干渉(EMI)シールド製品は、高度で調整可能なシリコーン技術を活用しているので、高密度実装や高速データ通信などが必要とされる用途において、導電性を付与することで電磁波干渉を抑えることが可能です。IoTコンシューマーデバイス、自動運転、先進運転支援システム(ADAS)、5G通信機器における、ますます高まる重要なニーズに対応しています。 

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ダウ・エレクトロニクス・プロテクション&アセンブリ・アカデミー – ラボシリーズ、フィラー沈降

このビデオでは、シリコーン製品のフィラー沈降と、充填済み製品のシステムの検査、識別、および再混合プロセスについて説明します。また、製品の保存およびペールとカートリッジの混合方法について詳細に説明します。

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ダウ・エレクトロニクス・プロテクション&アセンブリ・アカデミー – ラボシリーズ、阻害

このビデオでは、接着剤、コンフォーマルコーティング材、封止材、フォーム、ゲルなどの付加硬化シリコーン製品を用いて、材料の適合性と硬化阻害をテストする方法について説明します。

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DOWSIL™ EC-6601導電性接着剤

このビデオでは、幅広い周波数の電磁波干渉から電子アプリケーションを保護するダウのEMIシールド用接着剤について概説します。

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DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive

DOWSIL™ EC-6601は、電磁両立性のための導電性接着剤です。150% の伸び、高いシールド効果、強力な接着力、耐久性のある機械的性能および導電性能を備えた本製品は、レーダー、カメラ、5G 基地局用途に最適です。

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