Vật liệu dẫn điện

Chất độn khe hở dẫn nhiệt 6,0 W/mK, hai thành phần, màu xanh lam, được thiết kế để tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như nguồn điện viễn thông, thiết bị tần số cao (5G) và bộ điều khiển điện tử (ECU). DOWSIL™ TC-4060 Thermal Gel là sản phẩm phân phối nhanh, dành cho các ứng dụng có năng suất cao.

Chất độn khe hở dẫn nhiệt 6,5 W/mK, một thành phần, màu xám, được thiết kế để tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như thiết bị viễn thông, thiết bị truyền dữ liệu và cụm bảng mạch in (PCB). DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel là sản phẩm có thể gia công lại, đóng rắn ở nhiệt độ phòng với khả năng đóng rắn bằng nhiệt nhanh.

Chất trám khe hở dẫn nhiệt 2,5 W/mK, màu xanh lam, hai thành phần được thiết kế để tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như mô-đun động cơ, bộ điều khiển hộp số và thiết bị điện tử công suất. DOWSIL™ Chất độn khe hở dẫn nhiệt TC-4525 CV có đặc tính lưu biến giúp tăng khả năng gia công và độ ổn định khi giữ theo chiều thẳng đứng.

Keo dán dẫn nhiệt một thành phần, màu xám, 1,7 W/mK được thiết kế để bịt kín và liên kết các thành phần trong ứng dụng điện tử, chẳng hạn như đế mạch tích hợp, bộ tản nhiệt và bộ điều khiển động cơ (ECU). DOWSIL™ Keo dẫn nhiệt TC-2022 là sản phẩm keo nhiệt có khả năng đóng rắn nhanh và độ bền kéo cao.

Keo dán dẫn nhiệt một thành phần, màu trắng, 2,8 W/mK được thiết kế để bịt kín và liên kết các thành phần trong ứng dụng điện tử, chẳng hạn như thiết bị viễn thông và mô-đun nguồn điện. DOWSIL™ Keo dẫn nhiệt SE 4485 là sản phẩm đóng rắn ở nhiệt độ phòng, có độ bám dính tốt và thời gian khô nhanh.

Keo dán dẫn nhiệt hai thành phần, màu nâu đỏ, 3,3 W/mK được thiết kế để bịt kín và liên kết các thành phần trong ứng dụng điện tử, chẳng hạn như bộ điều khiển điện tử, bộ tản nhiệt và thiết bị điện tử công suất. DOWSIL™ Keo dán TC-2035 CV là sản phẩm keo dán nhiệt được thiết kế để rút ngắn thời gian sản xuất, phân phối keo đều và bám dính lâu dài.

Hợp chất dẫn nhiệt 5,2 W/mK, một thành phần, màu xám, được thiết kế để tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như bộ vi xử lý (MPU) và mô-đun nguồn. DOWSIL™ Hợp chất dẫn nhiệt TC-5888 không đóng rắn, có khả năng chịu nhiệt thấp.

Hợp chất dẫn nhiệt 6,0 W/mK, một thành phần, màu xám, được thiết kế để tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử không có chip. DOWSIL™ Hợp chất dẫn nhiệt TC-5960 không đóng rắn, có khả năng chịu nhiệt thấp.

Hợp chất dẫn nhiệt 4,0 W/mK, màu xanh lam, một thành phần được thiết kế để tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như chip trần, bóng bán dẫn lưỡng cực cổng cách điện (IGBT) và phương tiện điện (EV). DOWSIL™ Hợp chất nhiệt TC-5628 có khả năng đóng rắn tiềm ẩn khi đạt đến nhiệt độ 60 °C.

Chất đóng gói dẫn nhiệt 4,0 W/mK, hai thành phần, màu hồng, được thiết kế để đóng gói và tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như bộ sạc trên bo mạch (OBC), bộ chuyển đổi DC/DC cho xe điện (EV) và các thiết bị điện tử công suất khác. DOWSIL™ Chất đóng gói dẫn nhiệt TC-6040 là sản phẩm xử lý nhiệt có khả năng chảy tốt.

Chất đóng gói dẫn nhiệt hai thành phần, màu xanh lam, 3,2 W/mK được thiết kế để đóng gói và tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như bộ sạc trên bo mạch (OBC), bộ chuyển đổi DC/DC và cuộn cảm/biến áp cho xe điện (EV). DOWSIL™ Chất đóng gói dẫn nhiệt TC-6032 là sản phẩm đóng rắn bằng nhiệt có khả năng chảy tốt.

Chất đóng gói dẫn nhiệt hai thành phần, màu xanh lam, 1,2 W/mK được thiết kế để đóng gói và tản nhiệt trong các ứng dụng điện tử, chẳng hạn như bộ sạc trên bo mạch (OBC), thiết bị điện tử công suất cho xe điện (EV) và pin EV. DOWSIL™ Chất đóng gói dẫn nhiệt TC-6010 là sản phẩm xử lý nhiệt có khả năng chảy cao.