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Soluzioni per la catena del valore

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Fare la differenza nell'elettronica

Con un ampio portafoglio di materiali per l'elettronica e un'esperienza tecnica globale, siamo pronti a soddisfare le esigenze di oggi e a collaborare con voi per le sfide di domani. Insieme possiamo aiutarvi a ottenere una lavorazione più rapida, una maggiore purezza, una maggiore conduttività e soluzioni più sostenibili lungo l'intera catena del valore dell'elettronica. 

Concetto di tecnologia ambientale. Obiettivi di sviluppo sostenibile. Obiettivi di sviluppo sostenibile.

Acceleriamo un futuro a basse emissioni di carbonio con il Carbon Footprint Ledger

Il Carbon Footprint Ledger consente a Dow di offrire ai clienti prodotti a basse emissioni di carbonio sotto forma di certificati Product Carbon Footprint.

DOWSIL™ CC-8030 Rivestimento conformale a polimerizzazione UV e a doppia umidità

Per un rivestimento ecologico adatto alla produzione di massa e alle prestazioni in condizioni difficili, prendete in considerazione DOWSIL™ CC-8030 UV and Moisture Dual Cure Conformal Coating.

DOWSIL™ TC-6015 Incapsulante termoconduttivo

DOWSIL™ L'incapsulante termoconduttivo TC-6015 è stato sviluppato per soddisfare la domanda di materiali a più alta conducibilità termica in tutti i settori, tra cui le energie rinnovabili, l'accumulo di energia, i veicoli a nuova energia e le stazioni 5G.

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Scoprite come i siliconi possono supportare il futuro della tecnologia intelligente e connessa.

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Soluzioni in silicone per display

Dalle automobili agli indossabili, fino ai chioschi, i display elettronici ci aiutano a rimanere connessi. 

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Ecosistema 5G Siliconi

Scoprite le soluzioni per le sfide dell'ecosistema 5G con i siliconi come descritto in Microwaves & RF. 

Applicazione del rivestimento conformale su circuito stampato

Rivestimenti conformali in silicone

Per la polimerizzazione senza solventi e l'assemblaggio ad alta produttività, consultare l'articolo.

Funzionalità touch screen con incollaggio ottico in silicone

Incollaggio ottico a base di silicone

L'articolo pubblicato su Electronic Design è stato pubblicato qui con l'autorizzazione. 

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