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Materiali conduttivi
Meno calore, più affidabilità
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Materiali conduttivi
Proteggere l'elettronica di oggi per migliorare prestazioni e affidabilità
Il calore e le interferenze elettromagnetiche (EMI) sono nemici dell'elettronica di oggi, ma i materiali conduttivi termici ed elettrici possono aiutarvi a vincere la battaglia e a migliorare l'affidabilità anche delle applicazioni elettroniche più sensibili.
Per una protezione efficace dal calore
I siliconi termoconduttivi di Dow sono disponibili in un'ampia gamma di viscosità, velocità di polimerizzazione e sistemi di erogazione per rispondere alla crescente esigenza di una gestione termica più performante ed economica nei progetti elettronici di quasi tutti i settori.
Riempitivi e gel per spazi vuoti
I gap fillers e i gel termoconduttivi sono materiali facili da usare, morbidi, comprimibili, che alleviano le tensioni e smorzano le vibrazioni, con requisiti minimi di preparazione del processo. Offrono un'eccellente durata a lungo termine nell'applicazione, mantengono un contatto interfacciale a bassa sollecitazione e presentano caratteristiche tissotropiche che favoriscono la lavorabilità e la stabilità della tenuta verticale. I riempitivi per gap sono una scelta eccellente per le applicazioni con ampie tolleranze di gap (in genere da 150 μm a 2 mm).
Riempitivi e gel termoconduttivi in evidenza
DOWSIL™ Gel termico TC-4060
Riempitivo bicomponente blu per intercapedini termicamente conduttive da 6,0 W/mK, formulato per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come gli alimentatori per telecomunicazioni, i dispositivi ad alta frequenza (5G) e le unità di controllo elettronico (ECU). DOWSIL™ Il gel termico TC-4060 è un prodotto ad erogazione rapida, destinato ad applicazioni ad alta produttività.
DOWSIL™ Gel termico TC-3065
Riempitivo monocomponente grigio per intercapedini termicamente conduttive da 6,5 W/mK, formulato per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come i dispositivi di telecomunicazione, le apparecchiature datacom e gli assemblaggi di circuiti stampati (PCB). DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel è un prodotto rilavorabile, polimerizzabile a temperatura ambiente con polimerizzazione termica accelerata.
DOWSIL™ TC-4525 CV Riempitore di spazi termicamente conduttivo
Riempitivo bicomponente blu per fughe termoconduttive da 2,5 W/mK, formulato per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come moduli motore, unità di controllo della trasmissione ed elettronica di potenza. DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler presenta caratteristiche tissotropiche che favoriscono la lavorabilità e la stabilità della tenuta verticale.
Adesivi
Gli adesivi termoconduttivi sono adatti per incollare e sigillare substrati di circuiti ibridi, componenti a semiconduttore, diffusori di calore e altre applicazioni che richiedono un'ampia progettazione, opzioni di lavorazione flessibili e un'eccellente gestione termica. I gradi monocomponenti per polimerizzazione con umidità offrono una semplice lavorazione a temperatura ambiente per ridurre al minimo i costi. Le soluzioni a polimerizzazione termica in una o due parti contribuiscono ad accelerare la lavorazione per ridurre i tempi di commercializzazione.
Adesivi termoconduttivi in evidenza
DOWSIL™ Adesivo termoconduttivo TC-2022
Adesivo termoconduttivo monocomponente, grigio, 1,7 W/mK, formulato per sigillare e incollare componenti in applicazioni elettroniche, come substrati di circuiti integrati, dissipatori di calore e unità di controllo del motore (ECU). DOWSIL™ L'adesivo termoconduttivo TC-2022 è un prodotto a polimerizzazione termica con polimerizzazione rapida ed elevata resistenza alla trazione.
DOWSIL™ SE 4485 Adesivo termoconduttivo
Adesivo termoconduttivo monocomponente, bianco, 2,8 W/mK, formulato per la sigillatura e l'incollaggio di componenti in applicazioni elettroniche, come dispositivi di telecomunicazione e moduli di alimentazione. DOWSIL™ L'adesivo termoconduttivo SE 4485 è un prodotto che polimerizza a temperatura ambiente, con una buona adesione e un tempo di distacco rapido.
DOWSIL™ Adesivo CV TC-2035
Adesivo termoconduttivo bicomponente di colore marrone rossastro, 3,3 W/mK, formulato per la sigillatura e l'incollaggio di componenti in applicazioni elettroniche, quali unità di controllo elettronico, dissipatori di calore ed elettronica di potenza. DOWSIL™ L'adesivo TC-2035 CV è un prodotto che polimerizza a caldo, progettato per garantire tempi di produzione rapidi, un dosaggio uniforme e un'adesione duratura.
Composti (grassi)
I composti termoconduttivi, comunemente chiamati grassi, fungono da ponte termico che allontana il calore dai componenti elettronici sensibili di un dispositivo e lo dissipa nell'ambiente. Questi materiali non polimerizzabili hanno un costo relativamente basso, sono facili da applicare sui dissipatori di calore tramite serigrafia e sono facili da rilavorare.
Composti termoconduttivi in evidenza
DOWSIL™ TC-5888 Composto termoconduttivo
Mescola termoconduttiva monocomponente, grigia, da 5,2 W/mK, formulata per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come le unità a microprocessore (MPU) e i moduli di potenza. DOWSIL™ Il composto termoconduttivo TC-5888 non indurisce e presenta una bassa resistenza termica.
DOWSIL™ TC-5960 Composto termoconduttivo
Composto termoconduttivo monocomponente, grigio, 6,0 W/mK, formulato per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche a stampo nudo. DOWSIL™ Il composto termoconduttivo TC-5960 non indurisce e presenta una bassa resistenza termica.
DOWSIL™ TC-5628 Composto termico
Mescola termoconduttiva monocomponente, di colore blu, da 4,0 W/mK, formulata per dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come le matrici nude, i transistor bipolari a porta isolata (IGBT) e i veicoli elettrici (EV). DOWSIL™ Il composto termico TC-5628 presenta una polimerizzazione latente nell'applicazione dopo aver raggiunto i 60 °C.
Incapsulanti (pottanti)
Gli incapsulanti e i gel termoconduttivi sono disponibili in un'ampia gamma di prodotti adattabili per applicazioni di incapsulamento e invasamento. La bassa viscosità prima della polimerizzazione di questi prodotti consente di lavorare facilmente e di inglobare completamente componenti alti, fili delicati e giunti di saldatura. Sono particolarmente adatti per gestire il calore elevato in architetture complicate di moduli elettronici.
I nostri pad termici dispensabili consentono di erogare o stampare in modo rapido e preciso uno strato di composto siliconico termoconduttivo in spessori controllabili su substrati di forma complessa, contribuendo a garantire un'eccellente gestione termica e costi di gestione inferiori rispetto ai pad termici prefabbricati.
Incapsulanti termoconduttivi in evidenza
DOWSIL™ TC-6040 Incapsulante termo-conduttivo
Incapsulante termoconduttivo bicomponente di colore rosa, 4,0 W/mK, formulato per incapsulare e dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come i caricabatterie di bordo (OBC), i convertitori DC/DC per veicoli elettrici (EV) e altri dispositivi elettronici di potenza. DOWSIL™ L'incapsulante termoconduttivo TC-6040 è un prodotto a polimerizzazione termica con buona fluidità.
DOWSIL™ TC-6032 Incapsulante termicamente conduttivo
Incapsulante termoconduttivo bicomponente, di colore blu, da 3,2 W/mK, formulato per incapsulare e dissipare il calore in applicazioni elettroniche, come caricabatterie di bordo (OBC), convertitori DC/DC e induttori/trasformatori per veicoli elettrici (EV). DOWSIL™ L'incapsulante termoconduttivo TC-6032 è un prodotto a polimerizzazione termica con buona fluidità.
DOWSIL™ TC-6010 Incapsulante termoconduttivo
Incapsulante termoconduttivo bicomponente, di colore blu, da 1,2 W/mK, formulato per incapsulare e dissipare il calore nelle applicazioni elettroniche, come i caricabatterie di bordo (OBC), l'elettronica di potenza dei veicoli elettrici (EV) e le batterie degli EV. DOWSIL™ L'incapsulante termoconduttivo TC-6010 è un prodotto altamente fluido per la polimerizzazione a caldo.
Guida alla scelta dell'illuminazione a LED
Scoprite i materiali per la protezione e l'assemblaggio delle applicazioni di illuminazione a LED.
Guida alla scelta dei materiali termoconduttivi
Trovate il silicone termoconduttivo giusto per la vostra applicazione.
Adesivi
Gli adesivi elettricamente conduttivi e i materiali di schermatura EMI si basano su una tecnologia siliconica altamente sintonizzabile che conduce l'elettricità bloccando al contempo le interferenze elettromagnetiche nelle applicazioni che richiedono imballaggi ad alta densità e/o elevate velocità di trasferimento dei dati. Rispondono a un'esigenza critica e crescente nei dispositivi di consumo IoT, nei sistemi automobilistici di guida autonoma e ADAS e nelle apparecchiature di comunicazione 5G.
Adesivi elettricamente conduttivi in evidenza
DOWSIL™ EC-6601 Adesivo elettricamente conduttivo
Adesivo elettricamente conduttivo con elevata efficacia schermante e proprietà meccaniche/conduttive durature per radar, telecamere e stazioni base 5G.
DOWSIL™ EC-8425 Adesivo elettricamente conduttivo
Adesivo elettricamente conduttivo per applicazioni di messa a terra, incollaggio e schermatura delle interferenze, con proprietà meccaniche e conduttive durature e prestazioni affidabili ad alte temperature e vibrazioni.
DOWSIL™ Adesivo ME-1800
Adesivo monocomponente grigio termoconduttivo da 6,8 W/mK, formulato per la sigillatura e l'incollaggio di componenti in applicazioni elettroniche, come la messa a terra, il fissaggio di stampi e la microelettronica. DOWSIL™ L'adesivo ME-1800 è un prodotto a polimerizzazione termica con elevata conduttività termica ed elettrica.
DOWSIL™ EC-6601 Adesivo elettricamente conduttivo
Proteggono le applicazioni elettroniche dalle interferenze elettromagnetiche in un'ampia gamma di frequenze.
Immaginare progetti per il futuro-oggi
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La tecnologia intelligente può rendere i veicoli più sicuri?
Scoprite come le soluzioni DOWSIL™ consentono di realizzare sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) più sicuri e affidabili.
Ci impegniamo a mettervi in contatto con esperti e risorse per affrontare qualsiasi sfida.