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Soluzioni per sensori e attuatori MEMS
Soluzioni in silicone per MEMS e semiconduttori avanzati
Man mano che la microelettronica diventa sempre più piccola, sottile e complessa, i requisiti di gestione delle sollecitazioni, durata e affidabilità diventano sempre più impegnativi.
Gli ibridi di silicone, gli hotmelt e le soluzioni di film die-attach di Dow possono contribuire a ottimizzare i progetti per i MEMS e gli imballaggi per semiconduttori avanzati, a promuovere nuove innovazioni e a soddisfare i più severi requisiti di prestazione, tra cui il rilassamento da stress termico, la stabilità in ampi intervalli di temperatura e frequenza, il basso assorbimento di umidità, l'elevata purezza e l'affidabilità. I materiali a base di silicone di Dow rispondono a tutte queste esigenze in modo più efficace rispetto ai materiali organici come le epossidiche e i poliuretani.
Ottimizzazione dei progetti per il packaging di MEMS e semiconduttori avanzati
Guidare le nuove innovazioni e soddisfare i rigorosi requisiti di prestazione
Rispondono alle esigenze in modo più efficace rispetto ai prodotti organici, come epossidici e poliuretanici.
Le più recenti soluzioni in silicone di Dow per l'imballaggio di MEMS e semiconduttori
Pellicola di fissaggio per stampi
I film Die-attach sono film di silicone polimerizzati che offrono un'eccellente uniformità per uno spessore preciso ed eliminano i filetti e il bleed-out che si verificano comunemente con gli adesivi epossidici. Le applicazioni Die-attach sono destinate ai tipici pacchetti di semiconduttori, in particolare per i sensori MEMS.
Nuovi adesivi ibridi al silicone
Gli adesivi ibridi siliconici combinano silicone e sostanze organiche in una formulazione unica, che offre proprietà meccaniche migliorate che il silicone da solo non può raggiungere, come un modulo più elevato e una forte adesione a varie superfici. Presentano inoltre eccellenti proprietà ottiche e non ingialliscono per l'affidabilità dei moduli luminosi.
Silicone Hotmelt
I siliconi hot melt, disponibili nei formati film, cartucce e compresse, offrono un'eccellente adesione a una varietà di substrati, nonché un'attenuazione delle tensioni per ridurre le deformazioni. Eccellente per la lavorazione dei semiconduttori come riempimento di stampi, stampi morbidi e incapsulamento.
Ibridi siliconici, hotmelt e soluzioni di film per il die-attach
Esplorate il nostro portafoglio di ibridi di silicone, hotmelt e soluzioni di film die-attach per MEMS e imballaggi di semiconduttori avanzati.
DOWSIL™ Tecnologia dei film siliconici hot-melt
Scoprite i vantaggi del film hot-melt di silicone DOWSIL™ rispetto al silicone liquido, tra cui un processo più rapido e semplice e uno stress termico ridotto.
Ci impegniamo a mettervi in contatto con esperti e risorse per affrontare qualsiasi sfida.