Immagine del globo del cloud computing

Raffreddamento dei centri dati

Consentire efficienza e sostenibilità

Poiché il futuro delle comunicazioni dipende dall'affidabilità del cloud e dei data center, le sfide in termini di efficienza e sostenibilità sono in aumento. Dow fornisce un'ampia gamma di fluidi per il trasferimento del calore e soluzioni di raffreddamento per aiutare i data center a risparmiare energia, ridurre i costi e migliorare le prestazioni.

Risparmiare energia
Ridurre i costi
Migliorare le prestazioni

Raffreddamento a liquido diretto al chip grazie alle soluzioni Dow

Il continuo progresso della tecnologia dei microprocessori per supportare l'intelligenza artificiale (AI), l'Internet delle cose e l'accelerazione generale delle piattaforme digitali ha portato a carichi di calore sempre più elevati per i sistemi di raffreddamento delle apparecchiature Datacom (DECS).

DOWFROST™ LC Heat Transfer Fluid è un fluido a base di glicole propilenico specificamente formulato per applicazioni con raffreddamento a liquido e direct-to-chip e fornisce ai sistemi di data center un'eccezionale protezione dalla corrosione, anche nei componenti in rame ad alta superficie. Viene utilizzato in questi sistemi per fornire una protezione antigelo e limitare la corrosione per garantire una lunga durata del sistema. 

Ripresa di un corridoio in un Data Center funzionante pieno di server e supercomputer a rack con connessione a Internet Proiezione di visualizzazione.

DOWFROST™ Guida ai fluidi per il trasferimento di calore a base di glicole propilenico con inibizione LC

Gestione del calore e protezione dalla corrosione in un'applicazione per data center raffreddata a liquido.

DOWFROST™ LC 25 Fluido di trasferimento del calore

Con i continui progressi della tecnologia dei microprocessori, che comportano carichi termici sempre più elevati, DOWFROST™ LC è il fluido ottimale per una rimozione efficiente del calore nei sistemi di raffreddamento delle apparecchiature Datacom (DECS). Grazie a un pacchetto di inibitori personalizzato, DOWFROST™ LC offre una protezione anticorrosione superiore per le applicazioni direct-to-chip raffreddate a liquido con componenti in rame ad alta superficie.

Nuovo metodo di raffreddamento rivoluzionario con il silicone

DOWSIL™ La tecnologia di raffreddamento a immersione è una novità assoluta per il raffreddamento di cloud e data center. Questa innovazione immerge i server in un liquido non conduttivo. L'energia termica generata dall'hardware si trasferisce nel liquido DOWSIL™ in un processo monofase: l'elettronica viene raffreddata, si risparmia spazio e si riducono i costi energetici. DOWSIL™ La tecnologia di raffreddamento a immersione offre un raffreddamento ottimale e una conducibilità termica che è resistente al calore e non infiammabile.

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DOWSIL™ Tecnologia di raffreddamento a immersione

Scoprite come Dow sta cambiando il gioco per il raffreddamento di cloud e data center, risparmiando spazio e riducendo i costi energetici.

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