Additivi per resine termoindurenti

I materiali termoindurenti, come i composti epossidici per stampaggio (EMC), i fenolici e gli uretani, sono adatti per applicazioni che richiedono un'eccellente resistenza meccanica e proprietà fisiche. Per soddisfare requisiti più severi, guidati da tendenze tecnologiche quali la miniaturizzazione dell'elettronica e le temperature di utilizzo più elevate, i termoindurenti necessitano di capacità prestazionali più elevate. È qui che entrano in gioco gli additivi a base di silicone di Dow, che migliorano significativamente i materiali termoindurenti in diversi modi.  

Gli EMC sono ampiamente utilizzati per incapsulare i chip dei semiconduttori. Gli additivi termoindurenti di Dow per gli EMC migliorano la durata dei componenti elettronici alle alte temperature e all'umidità e prevengono il bleed-out dai compositi. Forniscono un'attenuazione delle sollecitazioni durante i cicli termici per ridurre al minimo le cricche, le distorsioni e le deformazioni. Questi additivi versatili possono anche fornire un migliore ritardo di fiamma e sono costituiti da polimeri non alogenati. In fase di lavorazione, riducono la viscosità degli EMC in modo che possano penetrare e riempire piccoli spazi e realizzare compositi migliori contro l'umidità. Rispetto ad altre opzioni, come il PTFE e le polveri acriliche e uretaniche, i nostri additivi offrono una maggiore compatibilità con diversi tipi di materiali termoindurenti e garantiscono prestazioni più durature.